교보증권 김형식 애널리스트는 3일 심텍과 관련, "주요 고객사인 삼성전자와 하이닉스의 하반기 수급 조정으로 인해 상반기와 같은 급격한 출하량 증가는 없을 것"이라며 "또한 PC 메인 메모리에만 집중하고 있는 사업구조 때문에 D램 PCB향으로 차별화하지 않는다면 경쟁사들보다 뒤쳐질 수가 있다"고 예상했다.
다음은 리포트 요약이다.
동사의 매출 비중이 제일로 큰 BOC는 DRAM DDR2에 사용되는 PCB이다. 삼성전자 및 하이닉스 DRAM내에서 DDR2가 차지하는 비중이 90% 정도로 성숙 단계에 이르렀다. 즉, 하반기 DRAM에 대한 출하량은 증가할 수 있지만 07년 상반기 및 06년 하반기에 나타난 증가율에는 못 미칠 것으로 기대된다.
전방산업인 DRAM 시장은 상반기에 공급과잉으로 인하여 DRAM 칩이 많이 생산되었다. DRAM 공급업체들은 하반기에 수급상황에 맞추어 DRAM 생산을 조절할 것이다. 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 하이닉스의 07년 3분기 Bit Growth는 각각 21%, 5%를 예상하고 있으며 4분기에도 수급 조정으로 인하여 상반기와 같은 급격한 출하량 증가는 예상되지 않는다.
동사의 차세대 Cash Cow로 보는 Flash Memory Card PCB 및 MCP에 대한 매출 비중은 약 2~3%이다. 차세대 Cash Cow의 성장 없이는 현재의 BOC 매출로 동사가 성장하기에는 한계가 있을 것으로 예상된다. 또한, 삼성전자 및 하이닉스가 3분기에는 DRAM에서 NAND로 CAPA을 전환함으로써 FMCP 및 MCP PCB 매출에서는 불리할 것으로 적용된다.
현재 PC 메인 메모리는 512MB에서 1GB로 전환 중에 있다. 1GB Module PCB에 512MB Module PCB를 두 개를 탑재하였지만 현재 1GB Module PCB 하나만을 장착하는 경향이 있다. 그러므로 DDR2 Module PCB 매출액을 살펴보면 증가 속도가 완화되는 것을 알 수 있다.
현재 DRAM 업체들은 PC에 사용되는 Main Memory에서 Specialty DRAM인 Mobile DRAM 및 Graphic DRAM 등으로 이전하려고 한다. 수익성 및 Specialty DRAM의 규모의 경제가 점점 커지기 때문에 경쟁사들보다 빨리 진입하려고 한다. 하지만 동사는 PC에 사용되는 Main Memory에만 focus가 되어 있기 때문에 Specialty DRAM PCB향으로 차별화하지 않는다면 경쟁사들보다 뒤쳐질 수가 있다. 삼성전자,하이닉스,마이크론 등은 실적 발표회에서 밝혔듯이 Non-PC 향으로 점차 비중을 늘려가고 있는 상황이다.
BOC에 신규 경쟁업체들이 출현하고 있다. 삼성전기 및 삼성테크윈 등이 삼성전자 향으로 Target을 두며 BOC 부문에 투자를 하고 있다. 현재에는 소량의 매출이 발생하고 있지만 기술력 및 Know How가 쌓인다면 BOC 부문에서 경쟁이 심화 될 것으로 예상된다.
동사는 금년 창사 이래 최대 매출액이 예상되므로 전년에도 4분기에 인센티브(20억원)을 지급하였듯이 금년 4분기에도 인센티브 지급이 예상되어 일회성 비용으로 판관비가 증가할 것으로 예상된다.
다음은 리포트 요약이다.
동사의 매출 비중이 제일로 큰 BOC는 DRAM DDR2에 사용되는 PCB이다. 삼성전자 및 하이닉스 DRAM내에서 DDR2가 차지하는 비중이 90% 정도로 성숙 단계에 이르렀다. 즉, 하반기 DRAM에 대한 출하량은 증가할 수 있지만 07년 상반기 및 06년 하반기에 나타난 증가율에는 못 미칠 것으로 기대된다.
전방산업인 DRAM 시장은 상반기에 공급과잉으로 인하여 DRAM 칩이 많이 생산되었다. DRAM 공급업체들은 하반기에 수급상황에 맞추어 DRAM 생산을 조절할 것이다. 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 하이닉스의 07년 3분기 Bit Growth는 각각 21%, 5%를 예상하고 있으며 4분기에도 수급 조정으로 인하여 상반기와 같은 급격한 출하량 증가는 예상되지 않는다.
동사의 차세대 Cash Cow로 보는 Flash Memory Card PCB 및 MCP에 대한 매출 비중은 약 2~3%이다. 차세대 Cash Cow의 성장 없이는 현재의 BOC 매출로 동사가 성장하기에는 한계가 있을 것으로 예상된다. 또한, 삼성전자 및 하이닉스가 3분기에는 DRAM에서 NAND로 CAPA을 전환함으로써 FMCP 및 MCP PCB 매출에서는 불리할 것으로 적용된다.
현재 PC 메인 메모리는 512MB에서 1GB로 전환 중에 있다. 1GB Module PCB에 512MB Module PCB를 두 개를 탑재하였지만 현재 1GB Module PCB 하나만을 장착하는 경향이 있다. 그러므로 DDR2 Module PCB 매출액을 살펴보면 증가 속도가 완화되는 것을 알 수 있다.
현재 DRAM 업체들은 PC에 사용되는 Main Memory에서 Specialty DRAM인 Mobile DRAM 및 Graphic DRAM 등으로 이전하려고 한다. 수익성 및 Specialty DRAM의 규모의 경제가 점점 커지기 때문에 경쟁사들보다 빨리 진입하려고 한다. 하지만 동사는 PC에 사용되는 Main Memory에만 focus가 되어 있기 때문에 Specialty DRAM PCB향으로 차별화하지 않는다면 경쟁사들보다 뒤쳐질 수가 있다. 삼성전자,하이닉스,마이크론 등은 실적 발표회에서 밝혔듯이 Non-PC 향으로 점차 비중을 늘려가고 있는 상황이다.
BOC에 신규 경쟁업체들이 출현하고 있다. 삼성전기 및 삼성테크윈 등이 삼성전자 향으로 Target을 두며 BOC 부문에 투자를 하고 있다. 현재에는 소량의 매출이 발생하고 있지만 기술력 및 Know How가 쌓인다면 BOC 부문에서 경쟁이 심화 될 것으로 예상된다.
동사는 금년 창사 이래 최대 매출액이 예상되므로 전년에도 4분기에 인센티브(20억원)을 지급하였듯이 금년 4분기에도 인센티브 지급이 예상되어 일회성 비용으로 판관비가 증가할 것으로 예상된다.
