(이 기사는 2일 오전 9시 37분 유료기사로 송고됐습니다)
이 관계자는 "기존 리드프레임 자체가 구리였는데 이제는 기판에다 칩을 얹는 방식으로 바뀐 것"이라며 "공정과 제품 모두가 달라졌으며 가격적인 측면에서 개선된 것으로 예상하고 있다"고 전했다.
그는 이어 "발광다이오드(LED)의 경우 7월 납품을 목표로 개발중에 있다"고 덧붙였다.
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