파이컴은 17일 '차세대 반도체검사부품인 200 DUT 이상의 MEMS CARD 개발에 성공, 시제품 테스트 돌입설'과 관련, "세계에서 두번째로 차세대 반도체검사부품인 200 DUT 이상의 MEMS CARD 개발에 성공해 시제품 테스트를 진행하고 있다"고 밝혔다.
파이컴 관계자는 "개발시점이나 현재 진행계획, 향후일정 등을 구체적으로 설명하기 곤란하다"며 "다만 미국기업에 이어 세계에서 두번째로 차세대 반도체검사부품인 200 DUT 이상의 MEMS CARD 개발에 성공했다"고 말했다.
그는 또 "경쟁업체 등에서 파이컴의 200 DUT 이상 MEMS CARD 동향을 예의주시하고 있기 때문에 구체적인 일정이나 계획을 설명할 수 없는 상황"이라며 "현재 외부에서 상용화 전단계인 시제품 테스트를 진행하고 있다"고 덧붙였다












