AI 핵심 요약
beta- BOE는 6일 유리기판 기반 반도체 패키징 전 공정 기술을 확보했다고 밝혔다.
- BOE는 24층 유리기판 시제품을 생산해 고객사 신뢰성 검증을 통과했다.
- BOE 시험 생산라인은 월 1000장 규모 생산능력을 갖췄다
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 최대 디스플레이 기업 BOE(京東方∙경동방 000725.SZ)이 유리기판 기반 반도체 패키징 기판의 전 공정 제조 기술을 확보했다고 밝혔다.
중국 관영 증권시보(證券時報) 6일자 보도에 따르면, 시제품 생산라인에서 100×100㎜를 초과하는 크기의 24층 유리기판 패키징 기판을 생산해 고객사에 샘플을 전달했으며, 고객사 신뢰성 테스트도 통과했다.
BOE는 지난 5일 기관투자가 대상 조사에서 고종횡비 TGV(유리관통전극) 가공, 미세 구멍의 구리 충전, 저응력 금속 배선, 다층 적층, 고밀도 배선, 저응력 절단 등 유리기판 패키징 기판 제조의 전 공정 기술을 확보했다고 설명했다.
회사는 현재 시험 생산라인의 모든 장비를 자동화해 가동하고 있다. 특히 11층-2층-11층 구조의 총 24층 유리기판 패키징 기판 시제품을 생산해 고객사에 보냈으며, 관련 신뢰성 검증도 통과했다고 밝혔다.
중국 IT·과학기술 전문 온라인 매체 IT즈자(IT之家) 6월 12일자 보도에 따르면, BOE의 유리기판 패키징 기판 시험 생산라인은 월 1000장 규모의 설계 생산능력을 갖췄다.
회사는 2020년 유리기판 기술 검토를 시작했으며, 2022년 유리·실리콘 기판 호환 웨이퍼급 실험 플랫폼 구축에 3억9000만위안을 투자했다. 이어 2024년에는 패널급 유리기판 패키징 기판 시험 생산라인 건설에 9억9300만위안을 투입했다.
pxx17@newspim.com
