[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 미국 내 첫 생산거점인 첨단 패키징 공장 착공식을 연다.

인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 미국 현지에서 패키징하는 생산기지를 구축하고 인근 퍼듀대학교와 연구개발(R&D)까지 연계해 미국 AI 반도체 시장 공략을 강화한다는 구상이다.

◆ 5조원 투입·축구장 75개 규모…2028년 HBM 생산

SK하이닉스에 따르면 이번 착공식 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 미국 상무부와 인디애나주 정부, 웨스트라피엣시 관계자 등이 참석할 것으로 예정이다. 

반도체 업계, 현지 매체 등에 따르면 현장에서는 이미 공사가 한창이다. 올 4월 콘크리트 타설을 시작으로 기초공사에 들어갔고 현재 부지에는 건물의 뼈대를 이루는 골조와 기둥이 모습을 드러내고 있다. 연말에는 2층 공간을 지탱할 구조물과 지붕 설치 작업도 시작될 예정이다.

총 투자금액은 38억7000만달러, 우리 돈으로 약 5조원대다. 전체 부지는 약 54만㎡로 축구장 75개가량을 합친 규모다. 인디애나주에서는 역대 최대 규모의 단일 경제개발 프로젝트로 꼽힌다. SK하이닉스는 건설과 R&D, 공장 운영 등을 통해 약 7000개의 직간접 일자리가 만들어질 것으로 보고 있다.

공장은 2028년 하반기 가동을 목표로 한다. 이곳에서는 차세대 HBM을 생산하기 위한 첨단 패키징 공정이 이뤄진다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기를 구성하는 핵심 부품이다. 웨스트라피엣 공장은 이러한 D램을 쌓고 연결해 고성능 HBM으로 완성하는 후공정 역할을 담당한다.

◆ 美 AI 고객 가까이서 HBM 만든다…퍼듀대와 R&D 시너지도

이번 생산기지 마련으로 SK하이닉스는 세계 최대 AI 시장인 미국에서 주요 고객사와의 접점을 넓히고 현지 대응력을 강화할 수 있게 됐다. 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크들이 AI 데이터센터 투자를 빠르게 늘리는 가운데 현지에 HBM 생산거점을 확보하면 고객 대응과 기술 협력에도 속도를 낼 수 있다. HBM으로 AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 현지 영업 활동에도 힘이 실릴 전망이다.

미국 내 AI 반도체 공급망이 빠르게 갖춰지고 있다는 점도 인디애나 공장의 의미를 키운다. 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 연산용 반도체는 TSMC의 애리조나 공장에서 생산되고 있다. 여기에 2028년 하반기부터 SK하이닉스의 차세대 HBM 첨단 패키징까지 미국에서 이뤄지면 엔비디아를 중심으로 TSMC와 SK하이닉스가 연결된 AI 반도체 공급망도 한층 촘촘해질 것으로 보인다.

인디애나주는 퍼듀대를 중심으로 반도체 연구·인력 인프라를 갖추고 있다는 점이 강점이다. SK하이닉스는 생산시설과 함께 R&D 시설을 구축해 퍼듀대와 차세대 HBM 및 첨단 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 미국 연방정부와 주 정부도 각각 최대 4억5800만달러, 7억1218만달러 규모의 지원을 약속해 투자 부담을 낮췄다.

한편 이번 착공식에서는 SK하이닉스의 추가 대미 투자와 관련한 메시지가 나올지도 주목된다. 인디애나 공장은 HBM 후공정 시설로, D램을 직접 생산하는 전공정 팹은 아니다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 마이크론 뉴욕주 클레이 메가팹 행사에서 삼성전자와 SK하이닉스를 직접 거론하며 미국 내 메모리 생산시설 건설을 촉구했다. 업계에서는 이를 D램 전공정 생산까지 미국으로 확대해 달라는 요구로 보고 있다.

SK하이닉스의 인디애나 공장 착공식은 27일(현지시간) 밤 11시부터 새벽 12시30분까지 진행되며 회사 뉴스룸을 통해 생중계될 예정이다.

mkyo@newspim.com