[서울=뉴스핌] 오영상 기자 = 일본 반도체 패키지 기판 업체 이비덴(IBIDEN) 주가가 연간 실적 전망 상향에 힘입어 급등했다.

5일 도쿄 증시에서 이비덴은 장중 전일 대비 3945엔(24.15%) 오른 2만275엔까지 치솟으며 강세를 나타냈다.

주가 급등의 배경은 전날 발표한 실적 전망 상향이다. 이비덴은 2026회계연도 영업이익 전망을 기존 900억엔에서 1270억엔으로 상향 조정했다. 이는 전기 대비 약 2배 수준으로, 시장 전망치인 QUICK 컨센서스(1038억엔)를 크게 웃돌았다.

회사는 AI 반도체용 IC 패키지 기판 수요가 당초 예상보다 강하게 증가한 것이 실적 개선의 주요 요인이라고 설명했다.

아울러 2026년 4~6월 영업이익도 전년 동기 대비 52% 증가한 268억엔을 기록하며 시장의 기대를 뒷받침했다.

시장에서는 AI 반도체 투자 확대에 따른 수혜가 이어질 것으로 보고 있다. 데이비드 다이 번스타인 애널리스트는 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 양산 확대와 견조한 CPU 수요가 전자사업 부문의 성장세를 이끌었다고 평가했다.

또한 CPU 수요 회복과 인텔의 차세대 패키징 기술 EMIB-T 확산이 2028년 이후에도 이비덴의 ABF 기판 수요를 더욱 끌어올릴 가능성이 있다고 전망했다.

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