AI 핵심 요약
beta- 포인트엔지니어링이 16일 일본 요코오와 HBM용 MEMS 핀 공급 파트너십을 체결했다
- 포인트엔지니어링은 연간 1000만개 MEMS 핀 생산능력을 확보해 요코오에 우선 공급하기로 했다
- 회사 측은 이번 계약으로 MEMS 핀 공급 확대와 글로벌 반도체 검사 부품 시장 진출을 강화하겠다고 밝혔다
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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 부품 전문기업 포인트엔지니어링이 일본의 반도체 검사 부품 기업 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다.
회사에 따르면 요코오는 반도체 검사 부품 분야 글로벌 선도 기업으로 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장에서 기술력을 갖추고 있으며, 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나와 GPS·LTE 안테나도 공급하고 있다.
포인트엔지니어링은 연간 약 1000만개 규모의 MEMS 핀 생산 능력을 보장하면서 요코오에 우선 공급하기로 합의했다. 양사는 지난 2년간 제품 테스트와 양산 조건을 협의한 끝에 파트너십을 체결했다.
안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 "글로벌 반도체 검사부품 선도 기업인 요코오와의 파트너십 체결은 당사의 MEMS 핀 기술력이 세계 시장에서 인정받은 것"이라고 말했다. 이어 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "초고성능 MEMS 핀을 안정적으로 양산해 글로벌 공급망을 확대해 나가겠다"고 강조했다.
nylee54@newspim.com
