AI 핵심 요약
beta- 이노메트리가 17일 테크데이 컨퍼런스에서 AI반도체용 검사솔루션을 발표했다
- AI 반도체 패키징 공정 비파괴검사 기술과 유리기판·HBM·CPO 적용 사례를 소개했다
- X-ray·CT·AI 소프트웨어를 결합한 검사 솔루션 개발을 지속할 계획이라고 밝혔다
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[서울=뉴스핌] 조한웅 기자 = 산업용 X-ray·CT 비파괴검사 장비 기업 이노메트리가 17일 서울 양재 엘타워에서 열리는 전자신문 주관 '테크데이: AI 반도체 시대 판이 바뀐다' 컨퍼런스에 참가해 AI 반도체용 검사 솔루션을 소개한다고 밝혔다.
이번 행사에는 LG이노텍, 스태츠칩팩코리아, LPKF코리아, 대덕전자, 심텍, 하나마이크론 등 반도체 기판·패키징 분야 기업들이 참가한다.
이노메트리는 이번 행사에서 'AI 반도체용 X-ray·CT 검사솔루션 – 유리기판·어드밴스드 패키지(Advanced Package)·CPO(Co-Packaged Optics)'를 주제로 발표를 진행할 예정이다.
발표에서는 AI 반도체 패키징 공정에 적용되는 비파괴검사 기술과 활용 사례를 소개한다. AI 반도체는 고대역폭메모리(HBM), 유리기판, CPO 등 고집적 패키징 기술 적용이 확대되면서 내부 결함을 확인하는 검사 기술의 중요성이 커지고 있다.
이노메트리는 2D X-ray 장비를 통해 생산 공정에서 제품 내부 이상 여부를 검사하고, 3D CT 장비를 활용해 결함 위치와 형상을 분석하는 솔루션을 제공하고 있다. 또한 AI 기반 판독 기술을 적용해 검사 데이터 분석을 지원하고 있다.
유리기판(TGV·Through Glass Via) 공정에서는 관통 전극 내부 충진 상태와 균열 여부 등을 검사할 수 있으며, HBM과 고성능 반도체 패키지에서는 적층 구조와 접합부 상태를 확인할 수 있다고 회사 측은 설명했다. CPO 패키징 분야에서는 광학 소자 정렬 상태와 광신호 전달 경로 분석에 활용할 수 있다.
이갑수 이노메트리 대표는 "반도체 패키징 공정에서 결함을 조기에 확인하고 데이터를 기반으로 원인을 분석하는 기술 수요가 증가하고 있다"며 "X-ray, CT, AI 소프트웨어를 결합한 검사 솔루션 개발을 지속할 계획"이라고 말했다.
whitss@newspim.com
