AI 핵심 요약
beta- 태성은 29일 중국 우시 'CSPT x iTGV 2026' 전시회를 성공리에 마쳤다고 밝혔다
- 태성은 유리기판 TGV 습식공정 장비 기술을 소개하며 글로벌 고객사와 기술 교류를 확대했다
- AI·HBM 확대로 유리기판 투자 가속 속에 태성은 글로벌 고객 확보와 네트워크 구축에 속도를 낼 계획이다
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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 첨단 반도체 패키징 장비 전문기업 태성은 중국 우시(Wuxi)에서 개최된 글로벌 유리기판(TGV) 및 첨단 반도체 패키징 전문 전시회 'CSPT x iTGV 2026'을 성공적으로 마무리했다고 29일 밝혔다.
회사에 따르면 'iTGV 2026'은 유리기판, TGV(Through-Glass Via), AI(인공지능) 반도체 패키징, HBM(고대역폭메모리), 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 등 차세대 반도체 패키징 기술을 중심으로 열린 글로벌 전문 행사다. 램리서치, 알박, 히타치, 테라다인, 아드반테스트, ASE, JCET 등 글로벌 반도체 및 첨단 패키징 생태계의 주요 기업들이 참여해 성황을 이뤘다.
태성은 TGV 에칭·세정 등 유리기판 핵심 습식공정 장비 기술을 중심으로 글로벌 고객사 및 업계 관계자들과 활발한 기술 교류를 진행했다. 특히 최근 AI 서버, HBM, 고다층 FC-BGA 등 고성능 반도체 수요 확대와 함께 유리기판 기반의 차세대 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 태성은 기존 PCB 습식공정 장비 기술력을 기반으로 유리기판용 에칭·세정·도금 공정 분야에 대한 대응을 대폭 확대해 나가고 있다.

행사 기간 동안 태성의 유리기판(TGV) 공정 기술에 대한 글로벌 고객사 및 업계 관계자들의 높은 관심이 이어졌다. 태성은 전시회 종료 이후에도 주요 기업들과 추가 기술 미팅 및 후속 협의를 지속적으로 진행할 예정이다.
업계에서는 AI 반도체와 HBM 시장 확대로 글로벌 반도체 기업들의 유리기판(TGV) 투자가 가속화됨에 따라, 관련 공정 기술을 보유한 장비업체들의 수혜 가능성에 주목하고 있다. 태성 또한 이번 전시회를 교두보 삼아 글로벌 고객사 확보 및 협력 네트워크 구축에 속도를 낼 계획이다.
태성 관계자는 "이번 전시회를 통해 글로벌 반도체 패키징 기업 및 고객사들과 깊이 있는 기술 교류와 협의를 성황리에 마쳤다"라며 "AI 및 첨단 패키징 시장의 성장 흐름에 발맞추어 유리기판 공정 대응 역량과 글로벌 네트워크를 지속적으로 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
nylee54@newspim.com












