[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 아바코는 첨단 반도체 AVP(Advanced Package)용 스퍼터를 성공적으로 개발해 국내 주요 반도체 OSAT(Outsourcing Assembly & Test)기업과 웨이퍼 데모를 통한 양산라인 평가 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 성과는 고대역 메모리(HBM), 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 차세대 메모리 시장에서 요구되는 높은 신뢰성과 생산성을 만족시키는 패키지 기술 확보에 핵심적인 역할을 할 것으로 전망된다.
최근 반도체 산업은 HBM(고대역폭 메모리), 3D 패키징 등 고성능·고집적 패키징 기술 중심으로 빠르게 변화하고 있다. 이에 따라 증착 공정에서도 저온에서 안정적이고 균일한 박막을 형성하는 기술에 대한 수요가 커지고 있다. 아바코는 이러한 시장 변화에 대응해 차세대 패키징 공정에 최적화된 스퍼터링 장비를 자체 개발했다. 이번 장비는 플라즈마등 정밀한 제어 기술과 안정적인 저온 공정을 통해 고품질 박막을 구현하며, 고신뢰성 생산 환경을 제공한다
이번 계약은 주요 반도체 고객사와의 웨이퍼 테스트를 성공적으로 마친 후 체결된 것으로, 고객사의 실제 양산 라인에서 장비 성능을 평가하는 단계에 해당한다. 평가 내용으로는 균일도, 생산성, 신뢰성 등 주요 항목을 검증하게 되며, 평가가 긍정적으로 마무리될 경우, 본격적인 양산 공급 계약으로 이어질 가능성이 높다.
아바코 스퍼터는 습기 제어와 불순물 저감, 저온 공정 안정화 기술을 통해 고집적 반도체 패키징에 최적화된 생산성을 확보했다. 특히 WLP(Wafer Level Package) 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 크게 줄이고, 150도 이하의 안정적인 저온 환경을 유지함으로써 고성능 반도체의 신뢰성과 경쟁력 있는 생산성을 동시에 확보한 점이 기술적 핵심이다.
아바코는 이번 성과를 계기로 국내.외 주요 OSAT 및 IDM(Integrated Device Manufacturer)기업을 대상으로 한 마케팅을 본격화 할 계획이다. 또한 향후 PIM(Process in Memory), CXL(Computer Express Link), MRAM((Magnetic Random Access Memory), MicroLED 등 신성장 반도체 소자 분야까지 응용 범위를 지속적으로 확대할 나갈 예정이다.
회사 관계자는 "이번 장비 개발은 단순 제품 공급을 넘어, 고객사의 차세대 제품 개발 일정 단축과 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다"며 "지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 글로벌 반도체 장비 시장 내 기업 위상을 더욱 확고히 하겠다'고 밝혔다.
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