[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 착수하며 차세대 반도체 장비 시장 공략에 나섰다.

인공지능(AI) 확산으로 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 그동안 축적한 반도체 패키징 기술력을 활용해 B2B 신사업 확대에 속도를 내려는 전략으로 해석된다.

LG그룹 여의도 사옥. [사진=뉴스핌 DB]

14일 업계에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 개발 프로젝트를 공식화하고, 오는 2028년을 목표로 장비 상용화를 추진 중이다.

생산기술원은 현재도 반도체 기판 패키징 및 검수 장비 등을 개발해 공급하고 있다.

하이브리드 본더는 D램 칩을 수직으로 적층해 연결하는 장비로, 기존 열압착 방식(TC 본더)에 비해 더 얇고 발열이 적은 HBM을 구현할 수 있도록 지원한다. 기존 방식에서 필요했던 연결 단자가 생략되면서 제조 효율이 향상되는 것이 특징이다.

한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'. [사진=한화세미텍]

LG전자의 진입으로 하이브리드 본더 시장 내 경쟁도 본격화할 전망이다. 현재 TC 본더 분야 점유율 1위인 한미반도체는 하이브리드 본더 개발에 속도를 내고 있으며 지난달에는 관련 전용 공장 건설에 285억원을 투자했다. SK하이닉스와의 협업 경험을 바탕으로 차세대 HBM 장비 시장에서도 주도권을 유지하겠다는 계획이다.

이외에도 한화세미텍, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체 장비사들도 개발 경쟁에 뛰어들며 기술 선점을 노리고 있다.

시장조사업체 베리파이드마켓리서치는 하이브리드 본딩 기술 시장 규모가 2023년 52억6000만 달러(약 7조2500억원)에서 2033년 140억2000만 달러(약 19조3400억원)까지 확대될 것으로 전망했다.

업계에서는 해당 기술 상용화가 아직 이뤄지지 않은 만큼 LG전자가 시장 선점 기회를 확보할지 주목하고 있다.

업계 한 관계자는 "LG전자가 하이브리드 본더 개발에 성공할 경우 시장 선점 기회를 확보할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

한편, LG전자는 이번 개발을 발판 삼아 반도체 패키징 관련 장비 포트폴리오를 다각화하고, 관련 사업 영역을 확대할 계획으로 알려졌다.

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