[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 격동의 시기를 맞고 있다. 인텔이 파운드리 사업 매각설을 일축하고 정면 돌파를 선언한 데 이어, 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리(GF)가 합병을 타진하면서 지각변동 조짐이 커지고 있다.

이에 TSMC가 독보적인 1위를 유지하는 가운데, 삼성전자가 점유율 2위를 지키기 위한 경쟁 구도는 한층 복잡해질 전망이다. 삼성전자는 '미국 중심의 공급망 재편'과 '중위권 업체들의 연합 움직임'이라는 이중 압박 속에서 전략적 대응이 불가피해지고 있다.

◆ 인텔의 선택, '파운드리 매각' 아닌 '정공법'

2일 업계에 따르면 인텔의 신입 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 지난 31일(현지시간) '인텔 비전' 콘퍼런스에서 "인텔 제품의 경쟁력을 강화하는 동시에 최고의 파운드리 구축에도 전념하겠다"고 말했다. 앞서 일각에서는 인텔이 수조 원대 적자를 누적하자 TSMC가 엔비디아, AMD 등과 함께 인텔 파운드리 지분을 일부 인수해 운영할 수 있다는 관측이 제기됐다. 탄 CEO는 이 같은 가능성을 일축하고 나선 것이다.

탄 CEO는 인텔이 가장 앞선 기술인 1.8나노급 반도체 공정을 양산할 준비가 돼 있다고 강조하기도 했다. 그는 "데이터 센터와 AI 관련 작업을 위한 인텔의 칩이 충분히 경쟁력이 있다"고 말했다.

◆ 시장 판도 흔드는 또 다른 변수…UMC·GF 합병설

이러한 가운데 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리의 합병 가능성은 시장 구도에 또 다른 변수로 떠오르고 있다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 압도적인 1위를 차지했고, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 이어 SMIC(5.5%), UMC(4.7%), 글로벌파운드리(4.6%) 순이다. UMC와 글로벌파운드리의 합산 점유율은 9.3%로 삼성전자를 앞선다.

특히 GF는 미국 내 제조시설과 고객 네트워크를 이미 확보하고 있어, UMC와의 합병 시 미국 시장에서의 입지는 더욱 강화될 가능성이 크다. 특히 미국 정부의 반도체 산업 육성 기조에 따라 보조금 수혜 가능성도 열려 있어 양사는 통합 시 생산 역량뿐만 아니라 고객 확보 경쟁에서도 삼성전자와 본격적인 맞대결을 벌일 수 있다. 업계에서는 자동차용, 산업용 반도체 수요가 많은 구형 공정 시장에서 미국 내에서 삼성전자와의 직접적인 경쟁이 벌어질 가능성도 거론된다.

◆ 맞춤형 공정이 돌파구

삼성전자 입장에서는 수율 안정성과 고객 맞춤형 공정 대응에서 얼마나 빠르게 성과를 내는 지가 관건이 될 전망이다.

현재 ​삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 양산 경험을 바탕으로 미세공정 기술 경쟁력 강화에 주력하고 있다. 특히 2나노 GAA 공정의 수율 확보에 속도를 내고 있으며, 향후 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술도 함께 발전시키고 있다.

한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 지난달 정기 주주총회에서 "GAA 3나노 및 2나노 공정 등 선단 노드 수율을 빨리 높여 수익성을 최단기간 확보하는 게 올해 가장 큰 목표"라고 강조한 바 있다.

kji01@newspim.com