[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 모간스탠리가 불을 지핀 '반도체 겨울론'이 빠르게 식고 있다.

세계 3위 D램 반도체기업인 미국 마이크론테크놀로지는 최근 발표한 3분기 실적에서 시장 예상치를 상회하는 매출을 기록하며 '반도체 겨울론'에 대한 우려를 불식시켰다. SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산, 연내 엔비디아의 AI 칩 H200에 탑재될 계획을 밝히면서 변함없는 AI 칩 수요를 재확인했다.

반도체업계는 삼성전자의 HBM3E 12단도 엔비디아에 납품을 시작하면 '반도체 겨울론'도 완전히 걷힐 것으로 전망하고 있다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. [사진=삼성전자]

27일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 급증하는 AI 반도체 수요에 대비해 발 빠르게 기술 개발 및 양산 체계를 구축하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 테스트를 통과할 경우 공급 수요는 더욱 늘어날 전망이다.

삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 올 3분기 내 본격적인 양산에 들어가고, 12단 제품도 하반기 공급 계획을 밝힌 바 있다. 또 자체 메모리와 파운드리 기술을 집약해 내년 HBM4를 출시하고, 오는 2027년 자율주행차용 HBM4E를 선보일 계획이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장은 최근 타운홀 미팅에서 "절박함을 가지고 다 같이 노력해야 한다"며 경쟁력 회복을 위한 강력한 실행력을 강조했다.

HBM은 높은 대역폭과 에너지 효율성을 제공해 AI 연산에 최적화된 메모리 반도체다. 시장조사기관 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 2022년 11억 달러에서 2027년 51억 달러로 성장할 전망이다.

하지만 지난 15일 모간스탠리가 발간한 보고서는 반도체 시장에 충격을 안겼다. 2024년 HBM 공급이 수요를 초과할 것이란 전망에 SK하이닉스에 대한 투자 의견을 '비중 확대'에서 '비중 축소'로 변경하며 목표 주가를 26만원에서 12만원으로 절반 이상 낮췄다. SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자 등 대형 반도체 기업들을 향한 투자심리가 위축되면서 주가가 급락했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품 [사진=SK하이닉스]

모간스탠리의 '반도체 겨울론'은 마이크론과 SK하이닉스에 의해 뒤집혀졌다. 마이크론은 최근 발표한 3분기 실적에서 시장 전망치를 웃도는 성과를 거뒀다. 3분기 매출 77억5000만 달러를 기록하며 전년 대비 두 배 가까이 증가했고, 영업이익 역시 17억4500만 달러로 전 분기보다 두 배 가까이 늘었다. 특히 마이크론은 HBM 제품이 올해와 내년 모두 완판됐다고 발표, AI 반도체 수요가 지속될 것임을 확인시켰다.

SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산하기 시작했고, 이 제품은 엔비디아의 AI 칩 H200에 탑재될 예정이다. 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 지난 7월 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어서 HBM3E 12단 제품이 주력 제품이 될 것"이라며 "올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝힌 바 있다. 

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