이 기사는 9월 24일 오후 1시51분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 디스플레이 장비 전문업체 'AP시스템'이 고대역폭메모리(HBM) 시장 개화와 함께 차세대 전략장비 '레이저 디본더(Laser De-Bonder)·레이저 다이싱(Laser Dicing)'를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 확보해 나갈 방침이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 8단·12단 등으로 단이 높아질수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하는 니즈를 통해 다양한 결함 문제가 발생하며, 이를 해결하기 위해 최근 시장에서는 레이저 활용 기술이 주목받고 있다.

AP시스템의 '레이저 디본더'는 반도체 후공정에서 기판을 캐리어에서 분리하는 장비다. HBM 등 공정으로 얇아진 웨이퍼를 휘지 않도록 부착한 임시 웨이퍼를 떼어내는 장비로, 레이저 기술을 활용해 웨이퍼 훼손을 최소화한 것이 특징이다.

또 다른 장비 '레이저 다이싱'은 웨이퍼 칩을 셀 단위로 절단·분리하는 분석 장비다. HBM 포함 패키지(PKG) 공정들에서 칩이 더 얇아지면서 현재 사용되고 있는 기계식(Mechanical) 웨이퍼 커팅 방식은 칩에 무리가 발생할 수 있기에, 시장에서는 정밀한 레이저 커팅 장비가 요구되고 있다.

AP시스템 관계자는 24일 "신장비들은 내년에 본격화할 것으로 본다. 아직은 (기존 방식인) 기계식 방식이므로, 고객사의 양산 라인들이 단수가 더 높아져야 관련 장비가 필요한 상황이다. 현재 성장 동력으로 반도체 신장비들을 보유한 상태로, 내년에 관련 장비 시장 진출을 기대한다"고 말했다.

AP시스템은 1994년 반도체 장비를 제어하는 소프트웨어 사업을 시작한 뒤 1997년 반도체 웨이퍼 급속 열처리 공정 장비인 'RTP'를 생산했다. RTP는 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 편평하게 해주는 장비다. 고열로 웨이퍼를 가열했다가 급속도로 식히면서 균일하게 코팅하는 기술을 구현하는 게 관건이다.

AP시스템은 그동안 쌓아온 RTP 장비의 기술력을 새로운 공정에 적용해 시장 영역을 확장해 나갈 전망이다. 낸드 플래시 공정 과정에만 공급해 왔던 AP시스템의 RTP 장비는 지난 2019년 D램으로 범위를 넓히면서 현재 비메모리(시스템 반도체) 시장으로 영역확장을 노리고 있다. AP시스템은 새로운 공정에 적합한 RTP 장비 개발을 진행 중으로 반도체 시장 영역에서 입지를 점점 넓혀갈 전망이다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 AP시스템 상반기 연결 매출액은 2211억원을 기록했다. 상반기 기준, 디스플레이 사업부문 매출 비중은 92%(2033억원), 반도체 사업부문 7%(155억원), 이차전지 사업부문 및 기타 1%(43억원)이다. 반도체 사업 부문 매출이 한 자릿수를 기록하고 있지만, 기존 장비 및 신장비 확보를 통해 점차 그 비중을 넓혀갈 전망이다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "AP시스템의 올해 반도체 매출은 464억원, 내년은 989억원으로 전망한다. 10년 이상 장비 공급 기반의 레퍼런스로 공정 확대 가능성을 기대한다"며 "반도체 장비군 확대에 집중하며 신규 장비 공급 가능성이 높아질 것으로 전망한다"고 밝혔다.

nylee54@newspim.com