이 기사는 9월 11일 오전 09시14분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트용 부품 제조업체 '티에프이(TFE)'가 차세대 DRAM 제품에 적용할 테스터를 내년에 양산할 계획이다.
11일 반도체 업계에 따르면 티에프이는 내년 양산 계획을 둔 '무선공유기(AP) 활용 메모리(LPDDR, DIMM) 테스터'를 개발 중이다. 차세대 DRAM 제품(DDR5·LPDDR5·GDDR6)은 PC·서버 애플리케이션에는 DDR5, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 도입될 것으로 전망된다. 아울러 이와 관련한 테스터 수요 역시 급증할 것으로 관측된다.
티에프이 관계자는 "핀 소켓과 테스트 장비 등 새로운 아이템을 개발을 통해 해외 시장으로 확장하겠다"며 "메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 소프트웨어 솔루션을 통해 테스트 분야를 이끄는 기업이 되기 위해 노력하고 있다"고 전했다.
티에프이는 앞서 '2023 세미콘코리아'에 참가해 DDR5 양산에 대응되는 테스트 자원들을 선보인 바 있다. 이날 티에프이는 SSD 테스터 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키솔루션도 공개했다.
최근 경쟁업체의 M&A로 인한 업황 구도 변화도 주목된다. 지난 7월 소켓 전문 기업인 ISC가 SKC에 피인수되자 ISC의 주요 고객사인 삼성전자는 ISC를 대체할 기업을 찾는 중인 것으로 파악된다. 이와 관련해 티에프이는 삼성전자의 메인 공급사로 선정될 것이라는 관측에 무게가 쏠린다. 실제 티에프이는 삼성전자와 SK하이닉스 중 삼성전자의 비중이 높은 업체다. 관계업계는 티에프이가 삼성전자 메모리 반도체용 테스트 소켓의 최대 공급사로 부상할 것으로 전망하고 있다.
티에프이는 ISC에 지급해오던 로열티 계약도 지난달 마무리됐다. 티에프이가 생산하는 러버소켓은 라이센스 계약을 통해 지난 2019년부터 지난달까지 ISC에 로열티를 지급해왔다. 이달부터는 로열티 지급을 하지 않고 기한없이 생산할 수 있으므로 하반기 실적에도 도움될 것으로 예상된다.
해외 시장 진출에도 힘쓰고 있다. 관련업계에 따르면 티에프이는 연내 북미에 지사 설립을 추진해 현재 마무리 단계에 있는 것으로 알려졌다. 티에프이는 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 해외시장 진입장벽이 높기때문에 지속적인 전시회 활동과 현지 에이전트를 통한 판매, 현지업체의 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있다고 전했다. 현재 일본에는 생산 공장을, 중국 현지에는 사무소를 두고 있다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 "티에프이는 (코스닥 상장 전인) 지난 2019년 8월 러버 소켓 기술을 보유한 일본의 JMT 지분 100%를 60억원에 인수해 사업 영역을 일본까지 확대 했었다. 일본 시장 주요 고객은 소닉과 키오시아로 현재 테스트 소켓을 공급 중이며 이를 확대할 계획을 보유하고 있다"고 설명했다.
한편 티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 케이원산업으로부터 136억5000만원 규모의 토지·건물 양수하기로 결정했다고 지난달 30일 공시했다.
nylee54@newspim.com
