[부산=뉴스핌] 이지민 기자 = 삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업에 드라이브를 걸며 지역 인재 영입에 적극적으로 나서고 있다.

안정훈 삼성전기 패키지 지원팀장은 지난 14일 삼성전기 부산사업장서 기자들을 대상으로 실시한 삼성전기 반도체 패키지 기판 세미나에서 "반도체 패키지 기판 사업은 부산 지역에서 가장 크게 고용을 창출하고 있는 사업"이라고 했다.

그러면서 "삼성전기 부산사업장은 부산시 강서구에 위치해 김해, 창원, 거제 등의 지역에서 모두 한 시간 이내로 이동할 수 있는 거리에 있다"며 "해당 지역들은 대부분 대도시이며 충분한 인력 풀이 있어 우수한 인력을 구하기 쉽다"고 덧붙였다.

안 팀장의 말에 따르면 삼성전기와 같이 대규모 투자가 필요한 사업들은 핵심적인 엔지니어들을 필요로 한다. 이 과정에서 지리적 특성을 이용해 인근 대학교 인력을 적극 채용한다는 설명이다.

삼성전기의 FCBGA 주요 공장은 부산과 베트남 두 곳에 위치한다. 8만 평 부지를 활용한 부산사업장은 FCBGA의 생산량이 가장 많은 공장이다. 부산사업장에선 하이엔드 제품의 연구개발과 생산을 진행하고 있으며 베트남은 일반 생산거점으로 활용하고 있다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억 원, 올해 3월 부산사업장에 3000억 원 규모의 반도체 패키지 기판 투자를 발표한 바 있다. 이어 지난달 22일 FCBGA 사업에 대한 3000억 원 규모의 추가 투자를 알렸다. 반도체 패키지 기판에 투입하는 투자액만 총 1조9000억 원에 이른다.

2023년까지 1조3000억 원의 투자를 진행할 것으로 보이는 베트남 지역에서의 고용 창출 효과 역시 기대되는 부분이다.

안 팀장은 "삼성전기는 다양한 반도체 패키지 기판을 만드는 데 필요한 고난도 기술을 보유하고 있다"면서 "시장이 커나가면서 거점을 새로 만들어야 하는 부분이 있는데 그런 의미에서 주목한 곳이 베트남"이라고 전했다.

그는 이어 "베트남에 투자를 집중하며 베트남이 삼성전기 패키지 기판 사업의 핵심 거점으로서의 위상을 가질 것으로 기대한다"고 했다.

한편 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버, 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 제품에 집중하고 있다. 이 과정에서 부산·베트남 사업장에서의 활발한 인재 영입 역시 예상할 수 있는 상황이다.

삼성전기는 올해 네트워크용 FCBGA 양산을 시작했고, 하반기 서버용 양산을 통한 제품 라인업을 확대함으로써 하이엔드급 패키지 기판 시장 내 점유율을 높인다는 계획이다.

특히 삼성전기는 차세대 패키지 기판 기술인 '시스템 온 서브스트레이트(SoS)'에 집중하고 있다. SoS는 두 개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판을 말한다. 일반적으로 시스템온칩(SoC)은 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 단점이 있다.

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