韩国半导体企业SK海力士在中国无锡二期工厂18日正式竣工投产。官方举行竣工仪式,韩中两国政府代表、SK海力士高层等出席活动。

SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工,建筑面积达5.8万平方米,总投资86亿美元。竣工后主要用于生产10nm级D-RAM,每月可生产18万片12英寸Wafer。
SK海力士早在2016年底就计划加码投资无锡D-RAM晶圆厂,从2017年7月至2019年4月总投资9500亿韩元,以保持生产竞争力。
2018年,SK海力士开始推进将韩国总部的8英寸系统芯片项目迁至无锡,随后还决定把中国销售总部迁至无锡,接下来SK海力士还将在无锡建设学校项目和医院项目。
SK海力士主要在韩国利川和中国无锡工厂生产D-RAM,除扩建的无锡二期工厂,SK海力士还正在新建M16工厂,这是在利川新建M14工厂之后的第三座Fab工厂,也可能将用于生产D-RAM,或与M14一样是NAND Flash和D-RAM混合工厂。
对此,SK海力士方面表示,无锡半导体工厂二期的竣工将提升企业竞争力,提高生产效率。
记者 주옥함(wodemaya@newspim.com)












