[뉴스핌=한태희 기자] 유진테크는 대만 윈본드 전자회사(Winbond Electronics Corporation)와 24억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 맺었다고 30일 공시했다.
계약금액은 최근 매출액대비 2.5%에 해당한다. 계약기간은 오는 12월16일까지다.
[뉴스핌 Newspim] 한태희 기자 (ace@newspim.com)
[뉴스핌=한태희 기자] 유진테크는 대만 윈본드 전자회사(Winbond Electronics Corporation)와 24억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 맺었다고 30일 공시했다.
계약금액은 최근 매출액대비 2.5%에 해당한다. 계약기간은 오는 12월16일까지다.
[뉴스핌 Newspim] 한태희 기자 (ace@newspim.com)
사진
사진