[뉴스핌=강효은 기자] STS반도체는 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법과 관련된 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 실리콘관통전극(TSV) 스택 패키지 관련 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 강효은 기자 (heun201@newspim.com)
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회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 실리콘관통전극(TSV) 스택 패키지 관련 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.
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