[뉴스핌=김양섭 기자] 삼성테크윈이 반도체부품 사업부 분사를 추진한다. 마진이 높은 않은 사업을 떼내 수익성을 확보한다는 차원으로 해석된다.

26일 삼성에 따르면 삼성테크윈은 반도체부품 사업부를 분사하기로 방침을 정했다. 조회 공시 요구에 대해 삼성테크윈측은 "반도체부품사업부 분리를 포함해 사업 재편에 대해 다각도로 검토 중"이라고 밝혔다.

이와 관련, 김철교 삼성테크윈 사장이 최근 사내방송을 통해 “반도체 부품사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 언급하기도 했다.

반도체부품 사업부의 주요 제품은 메모리 및 비메모리용 기판(Substrate)이다. 업계 안팎에서는 삼성테크윈의 반도체부품사업부 매각 얘기가 지난해 하반기부터 흘러나왔다. 삼성전자 등으로 꾸준히 매출이 발생하지만 기술 장벽이 높지 않아 안정적인 마진 확보가 어렵다는 측면에서다.

반도체부품사업부의 연 매출은 2800억원 정도 수준으로 전체 매출의 약 10%를 차지한다. 영업이익이 높지 않아 이익 기여도는 크지 않다.  매각이 완료될 경우 전체 매출은 줄지만 영업이익 타격이 크지 않아 전체 이익률이 높아질 수 있다. 아울러 신규사업을 추진할 실탄이 확보된다는 점도 분사 추진 배경중 하나다.

인수 대상업체로는 기존 거래관계 업체들이 거론된다. 일부 기업이 인수 의사를 표명, 구체적인 협상이 진행될 것으로 알려졌다. 또 만약 매각이 성사되지 않을 경우 종업원지주회사로 독립할 가능성도 거론되고 있다. 



[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)