[뉴스핌=최영수 기자] 반도체장비업체 ㈜쎄미시스코(대표이사 이순종)는 한국산업기술평가관리원으로부터 '중소기업 기술혁신개발사업 지원 대상'으로 선정됐다고 6일 밝혔다.
이번 사업기간은 2년이며, 정부로부터 약 4억원의 연구비를 지원받게 된다.
선정된 연구과제는 '실리콘 관통 전극 TSV(Through Silicon Via) 고속 깊이 측정장비 개발 사업'으로서 칩에 작은 구멍을 뚫어 복수의 칩을 전기적으로 접속하는 3차원 기술이다.
이는 기존 복수의 칩을 와이어본딩 방식으로 접속하는 기존 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시켜 준다. 고성능, 저전력, 고집적화의 장점을 제공하기 때문에 최근 반도체 업계의 차세대 패키징 기술로 개발이 한창 진행중이다.
특히 스마트기기에 적용할 경우 배터리 전력소모 문제가 어느 정도 해결될 전망이어서 향후 스마트폰 및 모바일 기기에 사용되는 반도체칩은 대부분 TSV기술이 활용될 것으로 예상된다.
세미시스코 이순종 대표는 "TSV 기술이 앞으로 반도체칩 양산의 새로운 형태로 자리잡을 것으로 예상된다"며 "정부 지원을 바탕으로 적극적으로 기술 개발에 힘써 새로운 시장을 준비하는 기회로 삼겠다"고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 최영수 기자 (dream@newspim.com)












