[뉴스핌=김지나 기자] 에스티에스반도체통신은 적층 반도체 패키지 제조방법 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "IT 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조원가 경쟁력을 확보할 것"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 김지나 기자 (fresh@newspim.com)
[뉴스핌=김지나 기자] 에스티에스반도체통신은 적층 반도체 패키지 제조방법 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "IT 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조원가 경쟁력을 확보할 것"이라고 말했다.
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