[뉴스핌=김동호 기자] 대만의 대형 파운드리 반도체업체인 타이완세미컨덕터매뉴팩처링(TSMC)이 과감한 설비 투자 확대를 통해 최근 비메모리와 파운드리 칩 부문으로 영토를 확장 중인 삼성전자 견제에 나서는 모습이다.

지난 9일 주요 외신들에 따르면, TSMC의 모리스 창 회장은 올해 자본투자를 늘릴 것이라며  앞으로 5년간 3500억 대만달러(원화 14조 원)에 달하는 생산기술 개발에 사용할 계획이라고 밝혔다.

그는 이날 타이난(臺南)의 'Fab14'로 불리는 기가칩 생산라인 확대 기념식에 참석해 이같이 언급했는데, 이 기가칩 생산라인의 제5구역에서는 20나노칩 공정을 이용해 칩을 생산하게 된다고 회사 측은 알렸다. 2014년부터는 20나노미터 칩의 양산 체제로 돌입할 계획이다.

TSMC의 기가칩 공장 1~4구역에서는 12인치 웨이퍼를 연간 55만 장 생산할 수 있는데, 이는 세계 최대규모다. 이어 5~6구역의 확장 라인에서도 연산 60억 달러 정도의 생산용량을 갖추게 될 것으로 보인다. 이번 타이난 공장의 확장으로 약 4500명의 인력을 추가로 투입하게 된다.

TSMC의 공세적인 설비확장 및 투자 계획은 글로벌 1위의 반도체메모리 제조업체인 삼성전자의 사업 확장을 견제하기 위한 결정으로 분석된다.

삼성전자는 최근 비메모리와 파운드리 칩 생상 부문으로 빠르게 사업 영역을 늘리며, TSMC를 위협하고 있다.  

삼성전자는 이미 중국 내 반도체 칩 공장에 70억달러 규모의 투자를 결정한 바 있으며, 지난 1월에는 올해 133억달러를 반도체 부문에 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다.

모바일 프로세서 시장 내 1위 자리를 굳건히 지키고 있는 삼성전자는 TSMC가 주도하고 있는 파운드리 칩 시장 마저 겨냥하고 있는 상태다.

삼성전자는 갤럭시S와 갤럭시탭 등 태블릿PC 제품 외에도 애플의 아이폰과 아이패드 등 주요 제품에 모바일 프로세서를 공급하며 시장을 장악하고 있다.

최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기의 폭발적인 성장 속에 커지고 있는 모바일 부품 시장은 마진률이 높아 매력적인 시장으로 평가받고 있는 상태.

이에 삼성전자는 모바일 프로세서를 넘어 결국 파운드리 시장에서도 두각을 나타낼 것이란 관측이다. TSMC를 제외하고는 급증하고 있는 글로벌 파운드리 시장의 수요를 감당할 만한 업체가 없는 상황.

노무라증권의 분석가는 "만일 애플이 A7 20나노미터 칩을 TSMC에 주문하게 된다면, 내년 쯤에는 두 기업이 본격적인 경쟁을 벌이는 것을 볼 수 있을 것"이라고 예상했다.


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[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)