회사 관계자는 "이번 기술은 진동판과 보이스 코일의 인출선 간섭을 최소화하고 용접납땜부 자기회로 간섭을 최소화하는 기술이라며 초슬림 고출력 스피커 양산에 활용할 계획"이라고 설명했다.
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[뉴스핌 Newspim] 장순환 기자 (circlejang@newspim.co.kr)
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