[뉴스핌=채애리 기자] 고영테놀러지는 반도체 웨이퍼 패키지 검사장치인 다이 포지션(Die position)을 12월 출시할 예정이다.

25일 고영테크놀러지는 "다이포지션은 세계 최초 3차원을 기반으로 한 반도체 웨이퍼 패키지 검사장치로 12월 출시할 계획이며 이 장치로 반도체 후공정 과정에서의 불량을 거의 100% 잡아낼 수 있다"고 말했다.

회사 측은 다이포지션에 대해 3000억~4000억원의 매출이 가능한 제품으로 평가하고 있다.

고영테크놀러지는 지난 2006년, 창립 4년만에 3D 인쇄검사기(SPI)부문 세계 점유율 1위를 차지했으며 매출의 88%가 해외에서 이뤄진다.

해외 매출 비중이 높은만큼 해외 사무소도 미국, 중국, 일본, 싱가폴, 아일랜드, 독일 등에 두고 있다.

3D 인쇄검사기는 반도체 제작 공정 중 기판에 납을 도포한 후 납이 정확한 위치에 정략이 도포됐는지 검사하는 장비다. 이번 12월에 생산하는 다이 포지션은 반도체 후공정에서 불량품을 검사하는 장치이다.

지난해 매출액은 260억원이었으며 올해는 520억원의 매출을 예상하고 있다. 또 다이 포지션 출시에 대한 매출이 이뤄지는 내년에는 1000억원 이상의 매출을 계획하고 있다.

고영테크놀러지 관계자는 "현재 매출의 거의 100%가 인쇄검사기가 차지한다"며 "내년부터 3D 실장부품검사기(AOI)와 다이포지션 매출이 이뤄지기 때문에 이부문 매출이 20~30% 차지할 것으로 예상한다"고 말했다.



[뉴스핌 Newspim] 채애리 기자 (chaeree@newspim.com)