[뉴스핌=채애리 기자] 삼성전자 반도체사업부 시스템 LSI사업부문에서 유럽 모바일방송 진출을 위해 IC 칩을 개발 중이다.

20일 삼성전자 관계자는 유럽 모바일방송 시장인 DVB 진출을 위해 유럽 지상 모바일 방송과 유럽 위성 모바일 방송을 함께 볼 수 있는 단말기용 무선고주파집적회로인 RFIC(Radio Frequency Intergrated Circuit)를 만들고 있다고 말했다.

현재 모바일 방송 시장은 한국, 일본 정도만 활발하게 이뤄지고 있는 상황이다. 북미와 남미, 중국, 유럽 등은 모바일 방송 표준만 정해졌을 뿐 시장 규모는 작다.

하지만 삼성전자는 유럽시장의 모바일 방송 시장이 커질 것을 감안 이를 대비해 반도체사업부에서 RFIC를 만들고 있는 것으로 분석된다.

특히 삼성전자가 개발 중인 RFIC는 유럽 지상 모바일 방송과 유럽 위성 모바일 방송을 함께 시청할 수 있는 장점을 가지고 있다.

삼성전자 관계자는 "유럽 모바일 방송 시장 진출을 위한 이 칩이 바로 수익성과 직결되지는 않을 것"이라며 "아직은 이 칩이 개발 중이기 때문에 기술적으로 보완해야 할 사안이 많다"고 말했다.


[뉴스핌 Newspim] 채애리 기자 (chaeree@newspim.com)