[뉴스핌=이영기 기자] 이차전지, 스마트폰 등 IT 의 다기능화, 복합화, 경박단소화에 필수적인 'IT부품용 크래딩(Cladding)소재'가 국산화됐다. 세계 두번째 개발이다.

지식경제부는 8일 '산업원천기술개발사업'으로 지난 2005년부터 5년여의 연구끝에 'IT부품용 크래딩 소재'개발에 성공해 제품의 본격적인 상업생산에 들어간다고 밝혔다.

개발된 소재는 구리와 은 등 서로 다른 특성의 2가지 금속박판을 플라즈마를 이용해 수십 마이크로메터(㎛)의 두께로 접합(Cladding)해 만들고 이차전지, Flexible PCB, 스마트폰 등 IT제품의 복합화, 다기능화, 경박단소화에 필수적인 소재다.

희성금속과 한국생산기술연구원, KAIST가 참여해 정부지원 22억원을 포함한 사업비 29.5억원으로 지난 5년간 개발 추진해 세계 두번째로 개발했고, 전량 일본에서 수입하던 소재를 자급화했다는 점에서 큰 의미가 있다는 평가다.

더불어 세계시장 8000억원 규모로 추산되는 금속 크래딩 소재 시장에서 일본 등 선진국과 경쟁할 수 있는 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보함으로써 향후 한국의 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것으로 기대된다.

지경부의 이승우 철강화학과장은 "향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것"이라고 말했다.

한편, 희성금속은 이번에 개발된 기술을 알루미늄/니켈 크래딩 소재의 양산에 성공해 2차전지용 리드선 용으로 LG화학에 올 하반기부터 납품하고 있는 것으로 파악됐다.

개발에 참여한 희성금속의 양승호 박사는 "오는 2011년까지는 Flexible PCB에 들어가는 구리/니켈 크래딩까지 양산할 계획"이라고 밝혔다.