그러나 중국 내 DRAM(D램) 일괄 생산 구축을 통한 원가 경쟁력과 중국 시장 개척 노력을 주목할 필요가 있다고 덧붙였다.
다음은 보고서 내용입니다.
█ 중국 내 후공정 합작법인 설립 후 하이닉스의 장비를 매각
하이닉스는 5월 18일 자진공시를 통해 국내의 패키지 및 패키지 테스트 장비 등 후공정 일부 장비를 2,230억원에 매각한다고 발표. 하이닉스는 중국 무석산업발전집단유한공사와 공동출자를 통하여 후공정 전문 합작회사를 설립하고 국내 후공정 자산과 중국 해외법인 후공정 자산을 305백만달러에 매각. 합작법인은 하이닉스 45%(67.5백만달러), 중국 파트너 55%(82.5백만달러) 출자로 2009년 연내 설립 목표. 하이닉스는 합작법인에 대해 중국 우시 생산법인 물량을 중심으로 향후 5년간 후공정 물량을 보장함
█ 자산 매각을 통한 실질적인 유동성 개선 효과는 크지 않음
하이닉스는 합작사 설립 직후와 2009년 중에 305백만달러의 자산매각 대금을 수령할 예정이지만, 67.5백만달러의 자본출자를 감안하면 실질적인 자산매각 대금은 237.5백만달러임. 이번 합작법인에 대한 자산매각은 하이닉스의 유동성 확보에 도움이 되지만, 1) 하이닉스가 이미 유상증자와 외화대출 전환 등으로 1.3조원 이상의 자금을 마련하였고 2) 합작사 설립에 우선 67.5백만달러의 자본금을 투입하고, 이후 2009년 중 매각 대금을 회수하는 일정을 감안하면 이번 자산매각을 통한 하이닉스의 실질적인 유동성 개선 효과는 크지 않음
█ 중국 내 DRAM 일괄 생산 체제 구축을 통한 원가 경쟁력 확보 및 시장 개척 강화
중국은 하이닉스의 유일한 해외생산법인이 있는 중요한 생산 기지(중국 우시 생산법인은 하이닉스 DRAM의 50%를 생산)일 뿐 아니라 수요가 연 평균 17%로 급성장하는 판매처임(하이닉스의 중국 내 DRAM M/S는 40% 이상). 당사는 하이닉스가 이번 후공정 합작법인을 통하여 중국에서 생산된 물량이 전공정인 Wafer 투입, 가공부터 후공정인 패키징, 테스트를 거친 최종 제품까지 일괄 생산 체제를 구축하게 되어 생산 및 물류비 절감 등 원가경쟁력을 확보함과 더불어 중국 시장 개척에 매진할 수 있을 것으로 전망함












