[뉴스핌=장진우 기자] 하이닉스반도체(대표 김종갑)는 18일 300mm제품 생산공장 대비 경쟁력이 떨어지는 200mm 생산공장의 구조조정을 당초 일정보다 가속화해 수익성, 현금 흐름 등을 개선한다고 밝혔다.
하이닉스는 이천 M7, 청주 M8ㆍM9, 미국 유진 E1, 중국 우시 HC1 등 총 5개의 200mm 생산공장 중 중국의 HC1, 미국 유진의 E1, 청주 M9 공장을 가동중단하기로 결정한 데 이어, 추가적으로 D램을 주력으로 생산하던 이천 M7 공장도 웨이퍼 투입을 중단해 이달 말 조업을 종료할 예정이다.
또 청주의 M8 공장에서도 월13만장의 웨이퍼 생산을 유지하려던 당초 계획을 수정해 절대 공급이 필요한 제품만 생산하기로 결정했다.
회사측은 "주력제품인 D램과 낸드플래시 메모리 생산의 대부분을 원가구조가 뛰어난 300mm 공정으로 전환함으로써 전체적인 수익성, 현금흐름 등을 개선할 수 있을 것"이라며 "앞으로 300mm공정 제품의 지속적인 생산성 향상을 통해 업계 최고의 원가 경쟁력을 유지하고 타 경쟁업체와의 차별성을 부각시킬 것"이라고 전했다.
한편 200mm 생산공장의 조기 종산으로 인해 하이닉스의 전체 웨이퍼 생산능력은 2/4분기 대비 내년 초에는 약 30%가 감소되며 D램의 경우 20% 이상, 낸드플래시의 경우 40% 이상 줄어들게돼 메모리 업계 전체 적으로도 상당 수준의 공급 능력 감소 효과가 예상된다.
하이닉스는 이천 M7, 청주 M8ㆍM9, 미국 유진 E1, 중국 우시 HC1 등 총 5개의 200mm 생산공장 중 중국의 HC1, 미국 유진의 E1, 청주 M9 공장을 가동중단하기로 결정한 데 이어, 추가적으로 D램을 주력으로 생산하던 이천 M7 공장도 웨이퍼 투입을 중단해 이달 말 조업을 종료할 예정이다.
또 청주의 M8 공장에서도 월13만장의 웨이퍼 생산을 유지하려던 당초 계획을 수정해 절대 공급이 필요한 제품만 생산하기로 결정했다.
회사측은 "주력제품인 D램과 낸드플래시 메모리 생산의 대부분을 원가구조가 뛰어난 300mm 공정으로 전환함으로써 전체적인 수익성, 현금흐름 등을 개선할 수 있을 것"이라며 "앞으로 300mm공정 제품의 지속적인 생산성 향상을 통해 업계 최고의 원가 경쟁력을 유지하고 타 경쟁업체와의 차별성을 부각시킬 것"이라고 전했다.
한편 200mm 생산공장의 조기 종산으로 인해 하이닉스의 전체 웨이퍼 생산능력은 2/4분기 대비 내년 초에는 약 30%가 감소되며 D램의 경우 20% 이상, 낸드플래시의 경우 40% 이상 줄어들게돼 메모리 업계 전체 적으로도 상당 수준의 공급 능력 감소 효과가 예상된다.
