[뉴스핌=정탁윤 기자] 반도체 장비 업체 비아이이엠티가 현재 반도체웨이퍼 운송 부품 관련 시제품 테스트를 진행중이고, 내년 1/4분기에는 본격 양산을 계획하고 있다고 밝혔다.

(이 기사는 21일 오전 10시 44분, '모바일로 골드' 유료 기사로 송고됐습니다.)

21일 회사 관계자는 "현재 여러 조건을 달리해 정밀하게 시제품 테스트 중"이라며 "내년 1/4분기 안에는 양산을 기대하고 있다"고 말했다.

그는 "반도체 운송부품 관련 샘플라인은 이미 지난 2006년 9월에 갖추고, 현재 2년 넘게 개발을 진행중"이라며 "회사 차원에서 전사적으로 진행중이기 때문에 늦어도 내년 상반기 안에는 꼭 양산을 하기 위해 현재 모든 역량을 기울이고 있다"고 설명했다.

그는 또 회사의 2/4분기 및 올 한해 실적과 관련, "1/4분기 보다는 좋아질 것으로 예상하고 있다"며 "하반기에 원자재가 상승에 따른 일부 제품 판매가격 인상분이 반영이 된다면 올 한해 전체적으로 작년보다 나은 실적이 기대된다"고 덧붙였다.

비아이이엠티는 올해 매출 목표를 지난해 보다 큰 폭으로 늘어난 650억원으로 설정했다.

비아이이엠티는 지난해 매출 426억원, 영업이익 30억원을 각각 기록한 바 있다.