(이 기사는 27일 14시 9분 유료기사로 송고됐습니다)
엠케이전자에 따르면 현재 회사측은 마이크로본드사와의 가계약을 검토중이다. 다만 지적재산권 등 협의 및 조율할 사안이 있어 제품 출시는 하반기경 가능할 것으로 내다봤다.
회사 관계자는 "이번 제품은 우리의 와이어기술과 캐나다 업체의 표면 코팅처리 기술을 합쳐 만든 것"이라며 "양사간 지적재산권 등에 대한 견해차를 조율하는 중"이라고 설명했다.
한편 이번에 개발한 절연 금 본딩와이어(Insulated Gold Bonding Wire) 기술은 점점 소형화 및 슬림화되고 있는 반도체 제품의 단점을 극복했다는데 의미가 있다.
소형화추세다보니 집적도가 높아져 몰딩 등 기술적인 부분에서 어려움이 발생했는데 이번 기술을 통해 이같은 한계를 넘어선 것이란 게 전문가들의 지적이다.
다만 엠케이전자의 최근 대주주 변경, 양사간 의견조율건으로 인해 다소 지연돼 왔다.












