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300조원 반도체 투자 물거품될라...중국의 H200 딜레마 ... 멀티 패터닝 방식으로 화웨이는 2023년 7나노 AP(애플리케이션 프로세서) 제작에 성공했다.... 2026-01-08 14:35

엔젯, 희토류 리사이클링 사업 인수 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 엔젯이 임시주주총회를 통해 리사이클링 전문기업 이엠알(EMR)의 인쇄회로기판(PCB) 기반 유가금속 리사이클링 사업부문을 인수하는 안건을 의결했다고... 2026-01-02 09:55

"화웨이 최신 칩, SMIC의 N+3 공정 적용...여전히 7나노" [베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국 IT 기업 화웨이(華爲)가 개발한 최신 AP(애플리케이션 프로세서) 칩이 SMIC(중신궈지, 中芯國際)의 N+3 공정으로 제작된 것으로 ... 2025-12-16 10:55

엔젯, 60억원 투자 유치…"신사업 추진 재원 확보" ... 회사 관계자는 "EHD 기반 정밀 패터닝 기술과 해외 PCB(인쇄회로기판) 제조사 대상 공급 레퍼런스를 바탕으로... 2025-12-12 08:28

[GAM]AI 칩 장비 '원톱' ASML ② IB들 강세론, 사상 최고치 기대감 이 기사는 12월 2일 오후 2시49분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하... 2025-12-03 08:02

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