AI 핵심 요약
beta- 삼성전기가 28일 세종·베트남에 6조7800억원을 투자했다
- AI 반도체 기판 수요 대응 위해 생산능력을 키웠다
- 2028년 양산해 글로벌 빅테크 수요를 선점한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
고객사 투자비 지원·중장기 물량 보장…수요 확신 속 증설
글로벌 기판업체 증설 경쟁 본격화…2028년 이후 시장 선점 노려
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전기가 세종과 베트남에 역대 최대 수준인 총 6조7800억원을 투입한다. AI 반도체 기판 공급 부족이 이어지는 가운데 대규모 증설을 통해 글로벌 빅테크 수요를 선점하고 시장 주도권을 강화하려는 전략이다.
28일 삼성전기는 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다. 동시에 베트남 생산법인에도 2조5100억원을 투입한다고 발표했다. 두 지역에 대한 총 투자 규모는 6조7800억원에 달한다.
앞서 삼성전기는 지난 7월 세종사업장을 고성능 패키지기판의 글로벌 생산거점으로 육성하기 위해 2040년까지 약 8조원을 투자하겠다고 밝혔다. 여기에 베트남 생산법인 증설까지 병행하며 FCBGA 생산능력을 동시에 확대하고 있다. 세종과 베트남을 양대 생산축으로 삼아 빠르게 늘어나는 AI 서버용 기판 수요에 대응한다는 전략이다.
◆ 세종·베트남 동시 증설…AI 기판 공급능력 대폭 확대
세종사업장은 앞으로 삼성전기의 AI 서버용 FCBGA 생산을 책임질 핵심 거점으로 확대된다. 삼성전기는 4조2700억원을 투입해 세종사업장에 신규 팹을 건설하고 2028년 9월부터 양산을 시작할 계획이다. 앞서 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서도 세종사업장을 AI 서버용 패키지기판 핵심 생산기지로 육성하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
세종 신규 팹은 글로벌 AI 반도체 고객의 늘어나는 주문에 대응하는 생산기지로 활용될 전망이다. 신규 시설은 세종 연동면 명학일반산업단지 내 유휴부지에 들어설 예정이며 업계에서는 엔비디아를 비롯한 글로벌 고객사 물량 대응에 활용될 것으로 보고 있다.
베트남 생산법인도 대규모 증설을 통해 글로벌 공급 거점 역할을 강화한다. 삼성전기는 베트남법인에 2조5100억원을 투입해 FCBGA 생산시설을 확대하고, 국내 생산거점과 함께 빠르게 늘어나는 글로벌 고객 물량에 대응할 계획이다.
대규모 증설의 배경에는 현재 생산능력을 넘어선 AI용 기판 수요가 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 서버·데이터센터용 FCBGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝힌 바 있다. AI 서버 투자가 빠르게 늘면서 기존 생산시설만으로는 고객 주문을 모두 소화하기 어려워진 것이다.
◆ 고객사가 투자비·물량까지 보장…글로벌 AI 기판 증설전
이번 투자의 독특한 점은 글로벌 고객사가 설비투자 단계부터 자금을 지원하고 중장기 물량까지 보장한다는 점이다. 고객사가 생산설비 투자비 일부를 부담하면서까지 생산능력 확대를 요구한 것은 향후 AI 기판 물량을 안정적으로 확보하는 일이 그만큼 중요해졌다는 의미다.
이같은 상황에서 삼성전기의 6조원대 투자 역시 늘어난 생산능력을 충분히 소화할 수 있다는 판단이 깔린 결정으로 풀이된다. 중장기 고객 물량을 미리 확보한 만큼 대규모 증설 이후 가동률 부담을 낮출 수 있고, AI 서버용 기판 수요가 앞으로도 이어질 것이라는 전망도 투자 결정에 힘을 실은 것으로 보인다.
삼성전기 외 글로벌 기판 업체들도 AI 시장 확대에 맞춰 생산능력을 경쟁적으로 늘리고 있다. 일본 이비덴은 2026~2028회계연도에 약 5000억엔을 투입해 AI·고성능 서버용 반도체 기판 생산능력을 확대할 계획이며, 대만 유니마이크론도 설비투자를 늘려 고성능 ABF 기판 생산능력 확충에 나서고 있다. 국내에서는 LG이노텍도 구미를 중심으로 FCBGA 사업 확대를 추진하고 있다.
삼성전기의 대규모 투자는 글로벌 증설 경쟁이 본격화되는 가운데 생산능력을 먼저 확보해 고객과 시장을 선점하려는 선택으로 해석된다. AI용 FCBGA는 공장을 짓더라도 안정적인 양산까지 시간이 필요한 만큼 지금 확보하는 생산능력이 2028년 이후 시장 경쟁력을 가를 주요 변수로 꼽힌다.
삼성전기는 세종과 베트남 증설을 발판으로 FCBGA를 핵심 성장사업으로 키운다는 방침이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
