[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 암(Arm)이 내년 이후 기술 환경을 전망하며 컴퓨팅 구조 전환을 예고했다. 클라우드 중심 구조에서 벗어나 디바이스와 공간 전반으로 인텔리전스가 분산될 것으로 내다봤다.

암은 2026년 컴퓨팅이 모듈화와 전력 효율 강화를 축으로 진화한다고 23일 밝혔다. 클라우드, 엣지, 피지컬 인공지능(AI) 환경이 유기적으로 연결되는 흐름이 뚜렷해질 것으로 전망했다.

실리콘 설계에서는 단일 칩 구조에서 칩렛 기반 모듈형 설계로 전환이 가속화될 것으로 봤다. 컴퓨팅과 메모리, 입출력(I/O)을 빌딩 블록으로 나눠 재사용하는 방식이다. 서로 다른 공정을 조합해 개발 속도와 비용 효율을 높일 수 있다고 설명했다. 칩렛 표준화 진전으로 벤더 간 상호운용성도 확대될 것으로 예상했다.

AI 컴퓨팅에서는 도메인 특화 가속기가 핵심 축으로 제시됐다. 범용 중앙처리장치(CPU)와 가속기를 나누는 방식보다 소프트웨어와 시스템을 함께 설계한 목적 지향형 칩이 확산된다는 분석이다. AWS 그래비톤, 구글 액시온, 마이크로소프트 코발트 사례를 대표 예로 들었다. 이 흐름은 통합형 AI 데이터센터 확산으로 이어질 것으로 봤다.

엣지 AI 역할도 커질 것으로 전망했다. 대규모 학습은 클라우드가 담당하되, 추론은 디바이스로 이동한다는 구상이다. 내년에는 실시간 추론과 적응이 엣지에서 일반화될 것으로 예상했다. 지연 시간과 비용을 줄이고, 엣지를 독립적 컴퓨팅 노드로 재정의하는 계기가 될 것으로 봤다.

소형 언어 모델(SLM)도 주요 변화로 꼽았다. 모델 압축과 지식 증류 발전으로 적은 파라미터로도 높은 추론 성능을 낼 수 있다고 설명했다. 전력 제약 환경에 적합해 엣지 배포가 쉬워진다고 분석했다. 학습 효율이 핵심 지표로 부상하며 '줄당 추론' 같은 기준이 확산될 것으로 내다봤다.

피지컬 AI는 차세대 성장 영역으로 제시했다. 자율 기계와 로봇에 인텔리전스가 내장되며 제조와 물류, 의료 등 산업 전반을 재편할 것으로 전망했다. 차량용 칩이 로봇과 휴머노이드로 확장 적용되며 자동화 플랫폼이 확대될 가능성도 언급했다.

암은 내년 기술 흐름의 공통 목표를 "어디서나 첨단의 고성능 인텔리전스를 구현하겠다(Advanced Intelligence-per-watt, everywhere)"로 제시했다.

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