[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터 인프라에 구조적 전환이 본격화되면서 고밀도 광통신 기술이 핵심 인프라로 부상하고 있다. GPU 연결 수요가 기하급수적으로 늘어나는 가운데, 유리 기반 광섬유 기술이 차세대 연결망의 해법으로 주목받고 있다.

코닝은 26일 서울 강남구 강남파이낸스센터에서 미디어세션을 개최하고 AI 인프라 확산에 따른 광섬유 수요 변화와 기술 대응 전략을 발표했다.

이날 코닝은 고밀도 광통신 솔루션 '글라스웍스 AI(GlassWorks AI)'를 공개하고 생성형 AI 환경에서 10배 이상 증가할 것으로 예상되는 데이터센터 내 광연결 수요에 대응하겠다는 전략을 밝혔다. 생성형 AI 학습에 필요한 GPU 수가 빠르게 증가하면서 기존 구리선 기반 통신만으로는 한계가 있다는 진단이다.

GlassWorks AI는 ▲기존보다 40% 얇아진 '컨투어(Contour) 광섬유' ▲2배 수용 밀도를 구현한 '컨투어 플로우(Contour Flow) 케이블' ▲36배 고밀도 연결이 가능한 'MMC 커넥터' 등으로 구성되며, 고객 데이터센터 구조에 맞춘 맞춤형 설계도 지원한다. 코닝은 이 솔루션을 통해 설치 속도를 기존 대비 최대 70% 단축할 수 있다고 설명했다.

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 반 홀 코닝 한국총괄 사장이 코닝의 광섬유 제품을 소개하고 있다. 2025.05.26 kji01@newspim.com

반 홀 코닝 한국 총괄사장은 "챗GPT와 같은 생성형 AI 모델은 기존 데이터센터 대비 10배에 달하는 광연결을 필요로 한다"며 "과거에는 구리선을 썼지만 이제는 코닝의 특수 광통신 솔루션이 실질적인 기여를 할 수 있다. 한국 역시 데이터센터 구조가 빠르게 변화하고 있으며 당사의 솔루션은 정부, 민간기업과의 파트너십을 통해 이러한 전환에 기여할 수 있을 것이라 생각한다"고 말했다.

◆ 데이터센터 내부, GPU 확산에 따라 랙 밀도↑

최근 데이터센터 아키텍처는 호퍼(Hopper)나 블랙웰(Blackwell) 등 고밀도 GPU 기반으로 빠르게 전환되고 있다. GPU 노드가 늘어날수록 데이터 전송량이 급증하면서, 각 랙(Rack)에 요구되는 광연결도 기존 대비 최대 16배까지 늘어난다. 하지만 랙의 물리적 크기는 고정돼 있기 때문에, 제한된 공간에 더 많은 광섬유를 수용할 수 있는 기술이 중요해지고 있다.

이를 위해 코닝은 고밀도 제품군을 개발했다. 설치 공간은 그대로 두되, 더 많은 GPU를 연결할 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 반 사장은 "생성형 AI를 구현하려면 GPU가 필요하고, GPU 수를 늘리기 위해서는 훨씬 더 많은 광섬유가 필요하다"며 "예를 들어 만 개의 GPU를 사용하는 데이터센터를 짓는다면, 약 150개에 달하는 72개 GPU 노드가 구성돼야 한다"고 말했다. 그러면서 "우리는 광섬유 밀도를 개선하고 다양한 엔지니어링 솔루션을 통해 비용 절감과 설치 속도 향상에 기여하고 있다"고 강조했다.

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 반 홀 코닝 한국총괄 사장이 코닝의 '컨투어 플로우 케이블'을 소개하고 있다. 2025.05.26 kji01@newspim.com

◆ 데이터센터 외부, 지역 간 센터 연결 위한 고밀도 장거리망 필수

생성형 AI 도입과 함께 데이터센터 입지도 수도권 중심에서 전국 주요 도시로 확산되고 있다. 현재 국내에는 약 66개의 데이터센터가 운영 중이며, 서울·대전·춘천·대구 등지에서 생성형 AI 전용 센터 신축도 예정돼 있다. 이에 따라 센터 간 장거리 연결망, 이른바 DCI(Data Center Interconnect)에 대한 수요도 빠르게 증가할 것으로 전망된다.

반 사장은 "서울에서 부산까지 데이터센터를 연결하려면 새로운 광통신 하이웨이를 구축하거나, 기존 인프라를 고밀도로 보강하는 방식이 필요하다"며 "미국에서는 후자의 방식으로 구축 시간과 비용을 절감한 사례가 있다. 한국에서도 이러한 방식이 적용될 수 있다"고 했다.

코닝은 기존 통신 관로에 더 많은 광섬유를 삽입할 수 있도록 설계된 솔루션을 통해, 대규모 설비 교체 없이도 광연결 용량을 늘릴 수 있는 방안을 제시하고 있다. 이를 통해 구축 시간 단축, 투자 비용 절감, 설계 유연성 확보라는 세 가지 요구를 동시에 만족시킬 수 있다는 설명이다.

코닝은 이날 공동패키지광학(CPO) 기술에 대한 전략도 함께 소개했다. 브로드컴, 엔비디아 등과 공동 개발 중인 이 기술은 광섬유를 GPU나 ASIC 칩 인접부까지 밀착시켜, 기존 구리 배선 기반보다 데이터 전송 지연과 전력 소모를 줄일 수 있다는 점에서 주목된다.

반 사장은 "코닝의 기술은 우리가 살아가는 세상이 연결되는 방식을 바꾸고 있다"며 "코닝의 광통신 솔루션은 이미 한국의 다양한 인프라에 적용돼 있으며, 오피스, 고층 아파트, 기차역 등에서도 사용되고 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 미국이나 다른 국가에서처럼 한국에서도 그 중요성이 더욱 커질 것"이라고 덧붙였다.

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