칩렛 데이터센터 등 활용, 몰딩 장비는 드물어
TSMC "2025년 칩렛 생산 면적 2021년 2배"
컨센서스 '강력매수'지만 주가 '과열' 부담도
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<'일학개미 픽' TOWA, 반도체 신조류 '칩렛 집적화' 열쇠①>에서 이어짐
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 칩렛 집적 방식은 여러 반도체를 조합하기 때문에 대형화될 수밖에 없지만 스마트폰처럼 경량화할 필요가 없는 데이터센터 등에서 선호되고 있다. 인공지능(AI) 등 고성능 연산의 반도체 수요가 급증하는 가운데 관심도가 높아지고 있다. 하지만 데이터센터에서 쓰이는 GPU(화상처리반도체)를 작동시킬 때 발생하는 열을 외부로 배출하거나 GPU를 탑재해 크기가 커진 기판을 봉입하는 기술이 어려워 칩렛용 몰딩 장비를 판매하는 곳이 드물다.
이런 가운데 9월 하순 TOWA가 발표한 것이 칩렛 집적용 몰딩 장비다. TOWA의 관련 신제품은 GPU와 CPU(중앙연산처리장치), 메모리 등 복수의 반도체를 하나의 기판 위에 적층(수직으로 층층이 쌓음)·조합한 공정에 사용한다. 조합된 것을 TOWA 장비가 수지로 밀봉해 마무리한다. 1대 장비가 최대 6매의 칩렛을 동시에 밀봉한다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC에 관련 장비 출하가 예상되고 2023회계연도 하반기(올해 10월~내년 3월) 실적에 판매분이 반영된다고 한다.
관련 발표가 나오고 TOWA 주가가 당일 장중 5% 넘게 뛰어 2000년 9월 이후 23년 만에 최고치를 쓴 뒤 신고가 경신 흐름을 이어간 것은 이같은 이유를 배경에 두고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 TSMC는 2025년 칩렛 생산용 공장 면적이 2021년의 2배가 될 것으로 예상하는 등 칩렛에 대한 인기가 대폭 늘어날 것으로 전망했다. TSMC 고객사인 애플은 작년 칩렛과 유사한 기술을 쓴 맥스튜디오 컴퓨터를 출시했고 올해 앞서 엔비디아도 칩렛 기술을 활용한 AI 전용 GPU 그레이스 호퍼 GH200의 출시 계획을 발표한 바 있다.
TOWA 매출액은 이번년도 감소가 전망되지만 차기와 그다음 회계연도에는 15% 전후의 증가율이 예상되고 있다. 코이핀이 집계한 애널리스트 추정치 컨센서스(평균값)에 따르면 2023회계연도 매출액은 496억3000만엔으로 전년도 538억2000만엔(순이익 73억5000만엔) 대비 8% 줄어들 것으로 전망됐다. 2024회계연도와 2025회계연도는 각각 587억엔과 658억8000만엔으로 18%, 12% 증가가 예상됐다. 이번년도는 반도체 시황의 악화에 영향을 받지만 내년부터는 시황 반등과 데이터센터·AI용 칩렛 몰딩 장비 수주에 힘입어 성장세를 이어간다는 전망이 담겼다.
TOWA를 둘러싸고 칩렛 방식의 열쇠를 쥔 회사라는 수식어가 나오는 등 유망하게 평가되지만 주가 측면에서는 당장은 부담이라는 설명이 전문가 사이에서 나오고 있다. 현재가는 1일 마감가 기준 4990엔으로 역대 최고점인 지난달 19일의 5810엔에서 14% 떨어졌지만 연초 이후 상승률이 195%로 작년 말의 3배 수준이다. 주가수익배율(PER)은 2023회계연도 예상 주당순이익 228.13엔 기준으로 21.9배로 집계돼 TOWA가 속한 도쿄증권거래소 프라임마켓의 15.3배를 상회한다. 또 민카부에 따르면 담당 애널리스트 5명의 투자의견 모두 '강력 매수'로 분류되고 있으나 평균 목표가는 4820엔으로 1일 종가 대비 3% 낮았다.
한편 우리나라 투자자들은 지난달 26일부터 이달 1일까지 한 주 동안 TOWA 주식을 59만4418달러(약 8억원)어치 순매수한 것으로 집계됐다. 상장지수펀드(ETF)와 개별 종목을 포함한 일본 주식 순매수 상위 50위 가운데 화낙에 이어 4위다. ETF를 제외하면 2위다. 지난달 2일부터 이달 1일까지 한 달 기준으로는 순매수액이 약 71만달러(약 9억5000만원)로 집계됐다.
bernard0202@newspim.com
