[뉴스핌=이보람 기자] 에스엔텍은 JECT 스태츠칩팩코리아와 60억1500만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.
계약금액은 지난해 매출액 대비 18.53% 수준이며 계약기간은 오는 5월 2일까지다.
[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)
[뉴스핌=이보람 기자] 에스엔텍은 JECT 스태츠칩팩코리아와 60억1500만원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.
계약금액은 지난해 매출액 대비 18.53% 수준이며 계약기간은 오는 5월 2일까지다.
[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)
사진
사진