[뉴스핌=고종민 기자] 대신증권은 17일 엠케이전자에 대해 반도체 업황호조에 따른 본업 성장과 한국토지신탁 지분가치를 감안 시 현 시가총액 2067억원은 저평가된 것이라고 밝혔다.

엠케이전자는 반도체 패키징 부품소재인 본딩와이어와 솔더볼 생산하고 있다. 주 고객사는 삼성전자, SK하아닉스를 포함한 IDM업체와 Amkor, SPIL 등 패키징 업체다.

본딩와이어의 주 원재료는 금이다. 엠케이전자는 원재료 가격 부담을 줄이기 위한 대체재 개발 진행, 구리에 팔라듐을 코팅한 PCC 본딩와이어를 개발했다. 현재 골드와이어와 PCC와이어의 매출비중은 6:4이며 영업이익 기여도는 PCC와이어가 41%로 큰 비중을 차지하고 있다. 반도체 업황 호조가 이같은 엠케이전자의 사업에 긍정적인 영향을 미치는 구조다.

박양주 대신증권 연구위원은 "2012년 일본의 스미토모 금속이 본딩와이어 시장에서 철수하면서 4개 업체가 경쟁하고 있으며 엠케이전자의 세계 시장점유율은 19%로 3위"라며 "솔더볼은 신제품인 CCSB(Copper Core Solder Ball) 매출 증가로 외형 성장이 나타날 것"이라고 전망했다.

아울러 엠케이전자는 2010년 핵심소재(WPM) 국책사업에 선정돼 국내 이차전지 제조업체와 실리콘 합금계 음극활 물질 개발을 진행 중이다. 미래 성장 동력이 배터리 분야에서 발생하는 것.

박 연구위원은 "하반기 실리콘 알로이 음극활물질의 준양산 설비투자가 이루어질 전망"이라며 "실리콘 합금계 음극소재는 기존 흑연 소재에 비해 이론 용량이 3~4배 정도 높아 양산 시 수요는 폭발적으로 증가할 것"이라고 내다봤다.

특히 스마트폰 제조업체들의 메탈케이스 적용 확대로 배터리 용량 증가는 차별화 요인이라며 실리콘 합금계 음극활 물질 프리미엄은 높아질 것이라는 그의 설명이다.

또 "한국토지신탁 지분가치가 반영될 시점"이라며 "2013년부터 한국토지신탁의 실적이 엠케이전자의 지분법이익으로 반영되고 있으며 올해는 263억원을 예상한다"고 말했다.

이어 "지배주주순이익으로 반영되는 지배지분은 17.6%로 한국토지신탁의 시가총액 1조원을 감안하면 1700억원을 넘어서고 있다"며 "전일 엠케이전자의 시가총액(2067억원) 70%에 이르며, 한국토지신탁의 실적 개선을 감안하면 지분가치는 더욱 커질 것"이라고 강조했다.



[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)