[뉴스핌=박영국 기자] 삼성전기가 CPU에 사용되는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 분야에서 일본 선두 기업들을 맹추격하겠다는 의지를 밝혔다.
이종혁 삼성전기 부사장(경영지원실장)은 26일 여의도 신한금융투자에서 열린 2분기 경영실적 설명회에서 "기판 분야는 부가가치가 높은 박판 분야에 생산능력 확대나 기술 개발 등에서 중점을 둘 것"이라며, "현재 CPU용 FC-BGA에서 시장을 장악하고 있는 이비덴이나 신코 등 일본 기업들과의 격차를 현재 1년 가량에서 6개월 이내로 좁힐 것"이라고 밝혔다.
이 부사장은 "우리는 현재 해외 메이저 칩 제조사에 CPU용 기판을 공급하고 있고, 일본 기업들은 이보다 한 단계 앞선 세대 기판 공급을 추진하는 단계"라며, "하반기 우리도 한 단계 업그레이드된다면 수익률이 좋아질 것"이라고 말했다.
▶글로벌 투자시대의 프리미엄 마켓정보 “뉴스핌 골드 클럽”
[뉴스핌 Newspim] 박영국 기자 (24pyk@newspim.com)












