[뉴스핌=박영국 기자] 올해 반도체·LED 기업들의 장비 지출규모가 전년 대비 31% 증가할 것으로 전망됐다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)는 올해 팹 장비 지출이 사상 최고 수준인 440억달러에 달할 것으로 전망했다. 내년의 경우 6% 감소한 410억달러를 기록할 것으로 내다봤다.
크리스찬 그레고르 디셀도르프 SEMI 팹 정보 수석 애널리스트는 "2월 이후 몇몇 기업들이 자본 지출을 늘린 결과 팹 장비 지출이 사상 최고 수준을 기록할 것"이라며, "그러나 착공에 들어간 팹의 수가 상대적으로 낮은 수준이어서 2012년 이후 업계의 생산능력 계획에 영향을 미칠 것으로 보인다"고 분석했다.
SEMI에 따르면 13개 LED 공장을 포함한 17개의 새로운 공장이 올해 착공될 것으로 보인다. LED 공장을 제외한 반도체 공장은 올해 4개, 2012년 4개 규모로 예상된다.
특히, 2012년에는 18인치(450㎜)웨이퍼 공정 전환에 대한 투자도 시작될 것으로 예상된다. 지난해 시작된 18인치 공정 개발은 올해 보다 활발히 진행될 것이며, 내년 중 18인치 파일럿 설비 개발을 위한 최초의 설비 지출이 이뤄질 것으로 SEMI는 전망했다.
한편, 올해 파운드리 생산능력은 13%, 메모리는 8% 성장할 것으로 전망되며 LED 전용 공장의 생산능력은 40% 이상 성장할 것으로 예상된다. 2012년에는 증가세가 다소 둔화될 것으로 보인다. 설비 비중은 메모리가 38%, 파운드리가 29%를 차지할 전망이다.
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[뉴스핌 Newspim] 박영국 기자 (24pyk@newspim.com)












