이는 이번 주(지난 30일부터 오는 3일) 발행계획인 29건, 3215억원에 비해 발행건수는 4건, 발행금액은 9095억원 증가한 것이다.
다음주 발행시장은 BBB등급 3600억원(하이닉스반도체 209회차(BBB+, 3000억원), 동부제철 165회차(BBB, 600억원))을 비롯하여 AA등급 LG전자(1900억원) 등 총 1조2310억원의 발행이 추진된다.
금투협 관계자는 "최근 금리가 하락세(회사채 AA- : 4.69(8/16) → 4.55(9/2))를 보이며 우호적인 발행여건이 형성됐다"며 "발행사 사이에 다음주 금통위에서 기준금리를 인상할 것이라는 전망이 형성되면서 발행수요를 자극한 것으로 보인다"고 밝혔다.
자금용도는 운영자금 8164억원, 차환자금 4136억원, 기타자금 10억원으로 나타났다.













