회사측은 "3D관련 SOC개발을 통해 6개월 이내에 3D휴대폰 및 스마트폰 뿐만 아니라 휴대형 3D제품에 사용될 수 있는 영상처리칩을 개발할 것"이라고 강조했다.
또한 3D제품의 기술경쟁력 및 시장경쟁력을 확보할 계획이라고 덧붙였다.
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