[뉴스핌=이영기 기자] 정부는 알카텔-루슨트와 같은 글로벌 기업과의 국내부품소재기업이 교류를 지속하고 이를 통해 공동R&D 추진을 촉진하기 위해 올해 280억원의 지원규모를 내년에는 400억원 수준으로 확대할 예정이다.

지식경제부는 2일 KOTRA와 공동으로 오는 3일~4일 양일간 서울에서 모토롤라, 휴렛패커드 등 글로벌기업 20개사를 한자리에 모아 국내 부품소재 기업 및 연구소와 교류협력의 장을 마련한다며 이같이 밝혔다.

이 행사는 지난 1월 서울, 5월 미국 개최 후 세번째 만남의 장으로 공동R&D, 아웃소싱, 전략제휴 등 기업간 협력방안을 다각도로 구체적으로 논의하는 자리로, 여기서 공동R&D MOU도 여러 건 체결된다.

알카텔-루슨트는 국내 OE솔루션과 차세대 통신망용 핵심부품 트렌시버 공동 R&D 및 납품계약을 체결하고, Applied Micro사는 엠텍비젼과 위성방송 셋톱박스용 칩에 대한 공동R&D 및 마케팅 MOU체결한다.

이로써 OE솔루션은 2012년부터 매년 3천말달러의 부품을 수출할 예정이며, 엠텍비전은 2013년부터 1억3000만달러의 시장 확보가 가능해진다.

이러한 글로벌기업과 국내 기업간의 공동 R&D의 효과를 더욱 촉진하기 위해 정부는 공동 R&D 지원규모를 내년에는 400억원까지 확대할 계획이다.

지경부 강성천 부품소재총괄과장은 "R&D단계 초기부터 글로벌 기업과의 협력은 수출증대 뿐 아니라 세계표준을 선도할 수 있는 기술수준 한단계 업그레이드에도 기여할 것"이라 말했다.