[뉴스핌=이강혁 기자] 전자업계 라이벌 삼성전자와 LG전자가 손을 잡았다. 시스템반도체 개발에 양사가 힘을 모으는 것. 이 분야에서 첫 협력 사례로 주목된다.
지식경제부는 삼성전자와 LG전자, SK텔레콤, 동부하이이텍 등과 시스템반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결한다고 27일 밝혔다.
이번 MOU로 LG전자는 자사의 디지털 TV의 핵심칩을 삼성전자의 파운드리(수탁생산) 협력을 통해 개발하게 된다.
LG전자는 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩을 설계하고 삼성전자는 설계된 칩을 제작하고 테스트하는 방식으로 이루어진다.
이처럼 양사가 협력을 통해 칩의 상용화가 이루어지면 3년간 3000억원 이상의 수입 대체효과를 볼 수 있을 것으로 기대되고 있다.
지경부 측은 "3000억원 규모의 해외수출과 2000억원 가량의 투자유발 효과가 있을 것으로 본다"면서 "양사간 협력으로 향후 기업간 교류와 협력 활성화가 기대된다"고 밝혔다.
SK텔레콤도 '와이어리스 컨넥티비티 시스템반도체'를 중소 반도체 설계업체인 (주)카이로넷 등과 공동 개발한다. 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 GPS용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다.
SK텔레콤이 시스템 반도체 연구개발 사업에 참여하는 것은 이번이 처음이다.
한편, 이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 '전원제어 관리 칩(주관 실리콘마이터스)', 'RF 트랜시버 SoC(주관 지씨티리서치)', '셋톱박스 칩셋(주관 엠텍비젼)' 등 7개의 과제가 선정됐다.
이중 중소기업 컨소시엄 5개, 대기업 컨소시엄 2개로 총 사업비는 410억원. 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다고 지경부는 설명했다.
서울교육문화회관에서 오후 열리는 MOU 체결식에는 임채민 지경부 제1차관과 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등 대기업 관계자들과 엠텍비젼, 카이로넷, 실리콘 마이터스, 지씨티리서치, 실리콘웍스 등 스마트 프로젝트 시스템 반도체 분야 주관기관 대표들이 참석한다.












