이 장비는 반도체용 300mm 웨이퍼의 급속 열처리 장비로 기존에 국산화한 웨이퍼용 RTP시스템을 시스템 일체형 및 자기부상 로테이션 모듈(rotation module) 적용으로 한층 업그레이드한 것이다.
회사측은 웨이퍼 양산제품의 수율과 품질 향상에 크게 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다.
회사측은 향후 차세대 디바이스 대응을 위한 미세 열처리공정, 레이저 열처리(laser anneal) 등의 공정대응을 위한 장비의 연구와 개발에도 박차를 가한다는 계획이다.
회사 관계자는 "이번 장비는 반도체뿐만 아니라 발광다이오드(LED), 태양광 장비의 개발 방향과도 밀접한 관계가 있다"며 "이를 바탕으로 주요 반도체/ LCD/ LED제조업체들에게 관련 장비의 수주를 추진하고 있다"고 말했다.












