이에 따라 하이패스 단말기와 네비게이션, 스마트폰 등 휴대용 단말기 제조사를 대상으로 마케팅에 적극 나서기로 했다.
이번에 개발한 제품은 그 동안 휴대용 단말기에 외장되거나 세라믹칩의 형태로 내장돼 왔던 위성 수신 안테나를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 구현한 것으로써 세계에서 처음으로 하이패스 단말기에 상용화한 것이다.
회사측은 두께 0.8mm의 인쇄회로기판에 회로 형태로 적용함으로써 휴대용 단말기의 소형화와 슬림화에 기여할 것으로 기대했다.
조호제 LS엠트론 전자부품사업부장은 "이 제품은 기존 제품에 비해 잡음에 강하고 수신 성능이 뛰어날 뿐만 아니라 개발기간이 단축되고 최적화가 용이해 휴대용 단말기 제조업체들로부터 호평을 받고 있다"고 말했다.













