하이닉스반도체는 21일 CIS 전문 개발 업체인 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결하고, 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입할 것이라고 밝혔다.

이어 하이닉스는 지난 16일 증권선물거래소의 실리콘화일 주요주주 등에 대한 ‘보호예수의 일시 예외 인정’ 조치에 따라 내달 중 추가로 구주 15%의 매입을 통해 경영권 인수를 완료하게 된다.

양사는 지난해 11월, 일부 제품에 대한 공동개발, 파운드리 공급 및 소수 지분 취득 옵션에 대한 계약을 체결했으나 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해서 보다 장기적이고 완전한 협력 모델이 필요하다고 판단했다. 이에 지난 6월, 포괄적 제휴협력 방향에 대해 합의했으며 그에 따라 이번 본계약 체결과 지분 매입 조치가 이행된다.

이번 계약의 체결로 양사는 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 수립하고 개발 인력의 공동 활용으로 개발 역량을 제고하게 된다. 또한 하이닉스반도체의 생산과 판매망을 활용한 공동생산-공동판매의 협력으로 시장 경쟁력을 획기적으로 높이고, 이를 통해 창출된 부가가치를 공유하게 된다.

하이닉스 관계자는 “금번 제휴협력 계약과 M&A를 통해 하이닉스반도체가 보유한 최고 수준의 제조역량과 판매망이 실리콘화일의 높은 설계 기술력과 융합되어 CIS 시장에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.