
삼성전자는 26일 대만 웨스틴타이페이호텔에서 개최된 '삼성 모바일 솔루션 (SMS) 포럼 2008'을 개최하고 세계 최고속 수준 MLC기반의 256GB SSD 외 2가지 차세대 모바일 신제품 개발에 성공했다고 밝혔다.
이날 행사에서 삼성전자는 세계 최대 용량 및 최소 두께 256GB SSD, 세계 최초 모바일 TV 멀티모드 수신용 RF 원칩, 모바일 기기향 저전력 800MHz 모바일 AP 등 다양한 모바일용 반도체 솔루션을 선보였다.
사진은 삼성전자 반도체총괄 권오현사장이 '삼성 모바일 솔루션(SMS) 포럼 2008' 행사 전 청중들에게 인사말을 하고 있다.












