(이 기사는 19일 오전 9시 52분 '모바일로 골드' 유료기사로 출고됐습니다)
아큐텍반도체 관계자는 19일 뉴스핌과의 전화통화에서 "최근 FPC(연성인쇄회로기판)도금방법을 전도금에서 후도금으로 전환했다"며 "원자재 가격의 상승에 따른 원가부담 해소효과가 점차 나타나고 있다"고 밝혔다.
FPC 후도금 방식은 전도금에 비해 도금이 필요한 부분만 도금하면 되므로 원재료인 금소요량이 50%이상 절약된다.
이 관계자는 또 "기존 70mm생산라인을 250mm 광폭 생산라인으로 전환했다"며 "이에 따라 생산 공정상 소요단계가 3~4단계 이상 줄어들었고 인원투입에서도 여유를 찾고 있다"고 밝혔다.
이같은 단가인하 효과도 짭짤한 것으로 나타나고 있다. 업계에서는 아큐텍반도체의 경우 연간 수억원 대의 원가절감이 가능할 것으로 보고 있다.
이 관계자는 "하반기 업황호전으로 실적증대에 대한 기대를 하고 있는 것은 사실"이라며 "생산단가를 낮추는 활동을 통해서 올해 매출 증대가 유력시되고 있다"고 밝혔다.












