회사측은 "기존 제품들의 테스트 싸이클 타임이 100초대였던 것에 반해 테크윙의 신제품은 핸들러 내부 칩 이동수단의 효율성 강화 등을 통해 50초로 단축하고 시간 당 1만8000개의 칩을 검사할 수 있다"며 "이는 기존 256 파라급 핸들러 대비 생산성을 50% 이상 향상시킨 것으로 반도체 소자업체들의 후공정 투자비용 및 제조 원가 절감에 크게 기여할 것"이라고 설명했다.
이 회사는 또 "테크윙은 128 파라급 초고속 핸들러를 양산에 성공, 해외 유수 메모리 업체에 공급 중이며 64 파라급은 주요 메모리 업체로부터 품질 인증을 완료하고 양산 준비 중 이다"라고 덧붙였다.
이들 제품은 패키지 테스트 시간이 짧은 그래픽 D램, DDR3 D램, MCP 메모리 제품을 검사하는데 적합하도록 설계돼 메모리 업체들의 제품 품질 향상 및 생산성 향상에 기여할 것으로 예상된다.
테크윙 심재균 사장은 "최근 메모리 시황 악화에 따른 반도체 메모리 업체의 생산성 향상 및 제조 원가 절감이 더욱 절실한 시점에서 테크윙의 세계 최고속 핸들러 양산은 큰 의미를 가진다"며 "이후에도 지속적인 기술개발을 통해 시장을 선도할 수 있는 기업으로 발돋움 할 것"이라고 말했다.
한편 테크윙은 올해 3월 최대 512개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 핸들러를 세계 최초로 양산해 국내 주요 고객사에 공급하고 있다.












